昨日，在智博會(huì)的第二天，東莞市舉行了2016東莞市IT產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨集成電路高峰論壇，《東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》在論壇上正式發(fā)布。業(yè)內(nèi)評(píng)估2016年?yáng)|莞市集成電路應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1000億元以上，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、產(chǎn)品檔次偏低、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、對(duì)外依存度過(guò)高等問(wèn)題尤為突出。

 

    為促進(jìn)東莞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強(qiáng)大陸和臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域交流，昨日，在智博會(huì)的第二天，東莞市舉行了2016東莞市IT產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨集成電路高峰論壇，《東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱《白皮書(shū)》)在論壇上正式發(fā)布。業(yè)內(nèi)評(píng)估2016年?yáng)|莞市集成電路應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1000億元以上，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、產(chǎn)品檔次偏低、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、對(duì)外依存度過(guò)高等問(wèn)題尤為突出。

 

   《白皮書(shū)》顯示，東莞今年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)約15.48億元。來(lái)自廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、臺(tái)灣電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)等協(xié)會(huì)以及大陸和臺(tái)灣的集成電路企業(yè)代表約300人參加了活動(dòng)。

 

    超八成企業(yè)涉及消費(fèi)電子芯片

 

    集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。《白皮書(shū)》透露，東莞是全國(guó)最重要的電子信息制造業(yè)產(chǎn)地之一，云集了華為、OPPO、vivo等產(chǎn)業(yè)巨頭，去年規(guī)上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)工業(yè)增加值896億元，占全市規(guī)上工業(yè)增加值的33%，占廣東省規(guī)上電子信息制造業(yè)增加值12.5%。

 

    智能手機(jī)、消費(fèi)電子、智能裝備等領(lǐng)域的發(fā)展，催生了對(duì)集成電路巨大的市場(chǎng)需求。據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)估，2016年?yáng)|莞IC應(yīng)用市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)1000億元以上。

 

    數(shù)據(jù)顯示，東莞IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值今年預(yù)計(jì)約15.48億元，其中封裝測(cè)試環(huán)節(jié)產(chǎn)值為12.38億元，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)產(chǎn)值約為3.10億元。東莞IC企業(yè)主要分布在松山湖、清溪、石排、長(zhǎng)安、黃江、厚街、虎門(mén)等區(qū)域，其中松山湖已形成小規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集聚，幾乎集聚全部的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，已入駐30家，包括合泰半導(dǎo)體、晶宏半導(dǎo)體、合微、賽微、盈動(dòng)高科等優(yōu)質(zhì)企業(yè)，初步形成了產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。

 

    東莞82.35%的IC企業(yè)產(chǎn)品涉及消費(fèi)電子芯片，47.06%的企業(yè)產(chǎn)品涉及功率芯片，29.41%的企業(yè)產(chǎn)品涉及計(jì)算機(jī)芯片、多媒體芯片、模擬芯片、智能卡芯片等，與東莞智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類(lèi)電子行業(yè)、LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)相契合。

 

  《白皮書(shū)》稱，IC企業(yè)中，外商(港澳臺(tái))獨(dú)資與合資企業(yè)占比58.82%，民營(yíng)企業(yè)占35.29%，其他外資占5.88%，屬于國(guó)有企業(yè)數(shù)量為零。

 

    未來(lái)將成產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)助推器

 

   《白皮書(shū)》表示，雖然東莞IC產(chǎn)業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)設(shè)計(jì)、后端封裝測(cè)試及應(yīng)用環(huán)節(jié)。但是IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、產(chǎn)品檔次偏低、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理、人才缺口大等問(wèn)題尤為突出。

 

     以人才缺口為例，集成電路技術(shù)進(jìn)步遵循摩爾定律，即集成電路(IC)芯片上的晶體管數(shù)目，約每18個(gè)月增加1倍，性能也提升1倍，而成本降低一半，技術(shù)研發(fā)對(duì)于該產(chǎn)業(yè)具有絕對(duì)的重要性。但在東莞甚至我國(guó)，集成電路行業(yè)專業(yè)人才儲(chǔ)備數(shù)量少，中高級(jí)人才缺口很大。根據(jù)調(diào)研，東莞大部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)人員規(guī)模在50人以下，很多甚至不足20人，只有合泰半導(dǎo)體人員超過(guò)百人。

 

     造成這種情況的原因在于：一方面，本地院校的專業(yè)設(shè)置缺乏微電子等相關(guān)專業(yè)，導(dǎo)致東莞集成電路人才培養(yǎng)供給不足;另一方面，東莞?jìng)鹘y(tǒng)制造業(yè)城市形象及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境氛圍不夠濃厚，難以吸引和留住專業(yè)和高層次人才。

 

   《白皮書(shū)》建議，未來(lái)，東莞應(yīng)該要積極把握國(guó)家和省的政策機(jī)遇，利用廣闊的市場(chǎng)需求和較好的產(chǎn)業(yè)配套，把集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略支點(diǎn)，多措并舉，使之成為提升我市電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的助推器和新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

 

    或?qū)⒃O(shè)立產(chǎn)業(yè)基金 推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

 

    集成電路技術(shù)進(jìn)步遵循摩爾定律，即集成電路(IC)芯片上的晶體管數(shù)目，約每18個(gè)月增加1倍，性能也提升1倍，而成本降低一半，技術(shù)研發(fā)對(duì)于該產(chǎn)業(yè)具有絕對(duì)的重要性。

 

    為進(jìn)一步推進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《白皮書(shū)》提出，可以借鑒國(guó)家及各省經(jīng)驗(yàn)，設(shè)立東莞IC電子信息產(chǎn)業(yè)投資基金，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在招商方面，加大對(duì)投資規(guī)模在千萬(wàn)元以上項(xiàng)目的引進(jìn)力度，特別是要加大對(duì)符合東莞市產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的國(guó)內(nèi)外大型企業(yè)的引進(jìn)力度。

 

    到2020年，將實(shí)現(xiàn)引進(jìn)培育千萬(wàn)元以上投資規(guī)模的項(xiàng)目達(dá)10個(gè)，引進(jìn)扶持封裝測(cè)試企業(yè)5~10家，形成3~5家具有國(guó)際先進(jìn)水平的集成電路芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和材料生產(chǎn)企業(yè)，建成基本完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)重要集聚區(qū)。

 

    針對(duì)東莞的情況，重點(diǎn)對(duì)處于IC產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)期和早中期的中小企業(yè)、深圳轉(zhuǎn)移的封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行投資，同時(shí)通過(guò)科技、金融、創(chuàng)投聯(lián)動(dòng)，加快企業(yè)的培育和發(fā)展。《白皮書(shū)》提出，以基金化的投資組合，實(shí)現(xiàn)“雪中送炭”，幫助高成長(zhǎng)性的創(chuàng)新型、創(chuàng)業(yè)型的企業(yè)度過(guò)困難期，助推IC產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

 

    由于東莞IC產(chǎn)業(yè)失衡處于起初階段，存在結(jié)構(gòu)性的問(wèn)題，龍頭企業(yè)缺乏和產(chǎn)業(yè)布局失衡是最大的發(fā)展瓶頸。因此，《白皮書(shū)》建議，一方面重視龍頭企業(yè)的培養(yǎng)，以龍頭企業(yè)為抓手，引領(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展;另一方面，針對(duì)不同類(lèi)型的企業(yè)給予不同程度的資金補(bǔ)貼和配套支持。

 

    聲音

 

    “當(dāng)前，全球IC產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期，投資規(guī)模迅速攀升，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)。”——中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春

 

    名詞解釋

 

    IC芯片又指集成電路，是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫作IC芯片。IC設(shè)計(jì)企業(yè)聚集越來(lái)越多，并初步形成了產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，叫IC產(chǎn)業(yè)。