12月23日，在2015智能終端峰會上，中國信息通信研究院發布了《2015國產手機發展報告》。報告指出，我國手機產業鏈仍受制于國外，國內產業鏈開始突破，并取得初步成效。在解讀報告時，中國信息通信研究院信息化與工業化融合研究所副所長許志遠預測，2016年國內手機元器件市場將顯著變化。

 

    元器件產業鏈手指與國外，國內開始突破

 

    報告顯示，國產手機廠商普遍受制于上游產業鏈，國內手機元器件產業鏈受制于國外，2015年出現索尼CMOS斷貨，高通820芯片推遲上市等情況，導致國產品牌發展受到一定影響。目前，在元器件領域，主要是美國、日本、韓國的企業主導。

 

    但國內產業鏈已經開始突破，并取得初步成效。4G手機中國產芯片占比持續提升，國產操作系統覆蓋的廠商和終端機型數量不斷提升。4G手機中國產芯片占比已經由2014年Q3的7.2%上升到12.5%。海思移動芯片的設計能力基本與高通同步，已發布16nmcat6(本身具備cat12能力)的移動芯片。國產操作系統覆蓋智能手機款式數占比接近10%。

 

    2016年市場格局將顯著變化

 

    報告指出，新技術和新材料的引入對手機的影響加大，供應鏈進入新一輪調整期。手機外觀形態已經開始從剛性轉向柔性，手機外殼從塑料轉向金屬。沒有及時進行技術轉型的中小型供應鏈企業，受到市場和成本的雙重擠壓，有被迅速淘汰風險。

 

    2016年國內手機元器件格局將發生顯著變化。2016年，預計2015年在元器件領域的相關收購將逐步影響市場；此外，投資、技術創新、模式創新等都可能對供應商格局產生影響。

 

    2016年可期待的技術包括VoLTE的全面應用，X-point新存儲技術的應用；三星的可折疊屏；3D指紋識別的普及；VR/AR的成熟等。