由于市場對電腦和手機晶片的需求下滑，半導體業者已將目光轉向汽車使用的晶片，盼藉此讓公司業績繼續成長，這是催生半導體業整併潮的因素之一。

 

　　大型消費者晶片製造商過去認為汽車晶片市場太小，但如今隨著特斯拉(TESLA)、Google和蘋果開始開發聯網汽車，這些業者已將注意力轉向這個領域。荷蘭恩智浦半導體(NXP)以118億美元(3873億元臺幣)收購飛思卡爾(freescale)的交易將于今天完成，這2家公司合併后將成為全球最大汽車晶片製造商，擠下瑞薩(RENESAS)。另外，英飛凌(infineon)據傳正洽談入股瑞薩。

 

        英飛凌執行長普洛斯(ReinhardPloss)說：「10年前的汽車并不性感，但現在我們改觀了�！褂�飛凌已砸下30億美元(984億元臺幣)收購國際整流器公司(InternationalRectifier)，且準備發起更多購併，但強調該公司不會亂花錢。

 

　　研究業者顧能(Gartner)預測，2019年全球汽車晶片市場規模預估將膨脹到400億美元(1.3兆元臺幣)，相當于每年成長6%。相較之下，今年整體晶片市場規模預估將萎縮0.8%至3378億美元(11.1兆元臺幣)。