在手機芯片領(lǐng)域，我們的目光都聚焦在了大芯片(應(yīng)用處理器，簡稱APU或AP)身上，由于競爭日趨激烈，不斷有人退出，現(xiàn)在剩下的應(yīng)用處理器廠商已經(jīng)屈指可數(shù)。但如今，戰(zhàn)火已經(jīng)燃燒到應(yīng)用處理器之外的芯片。

 

    合并了Chipworks以后，調(diào)研機構(gòu)TechInsights對于半導(dǎo)體的分析實力得到了增強。在今日舉行的Linley集團移動大會上，TechInsights拋出一個觀點，應(yīng)用處理器是勝負(fù)手，通過一組圖表，TechInsights得出結(jié)論：一部手機中，應(yīng)用處理器的供應(yīng)商極有可能獲得這部手機所有芯片份額的25%至45%。

 

    TechInsights拆解了一部三星Galaxy S7的高端型號。從十多年前三星取代PartalPlayer為蘋果的iPod供應(yīng)芯片以來，三星就開始采用捆綁銷售的策略，以最大限度發(fā)揮其在內(nèi)存(DRAM)和閃存的產(chǎn)能優(yōu)勢。在Galaxy S7中，三星供應(yīng)了更多的芯片，例如指紋傳感器、NFC芯片、觸摸屏控制器，甚至包括很多電源管理和射頻前端芯片。

 

    高通也在不遺余力地推廣其射頻技術(shù)，高通已經(jīng)將目光投向了毫米波射頻前端領(lǐng)域，毫米波在5G、汽車電子和其他應(yīng)用的前景極好。與三星相比，當(dāng)一部手機采用高通應(yīng)用處理器時，芯片供應(yīng)商更分散，其他廠商的機會也更多。在拆解的三星Galaxy S7 Active中，高通提供了應(yīng)用處理器、電源管理芯片、音頻芯片和射頻接收芯片等。

 

    聯(lián)發(fā)科的芯片價格更低，但應(yīng)用處理器周圍的外圍芯片與上面兩家大致相同。聯(lián)發(fā)科的平臺也需要DRAM、閃存、MEMS傳感器、射頻功放、麥克風(fēng)等芯片。在拆解的魅族Pro 6中，聯(lián)發(fā)科提供了應(yīng)用處理器、電源管理、射頻接收芯片與WiFi芯片等。

 

    雖然上述三個案例樣本太小，得出的結(jié)論僅供參考，但上述案例確實顯示出一種可能，中低端手機的芯片供應(yīng)商更分散，競爭也更激烈。為了進入蘋果供應(yīng)鏈，眾供應(yīng)商紛紛自我限制，并沒有采用捆綁銷售的方案，隨著高端手機功能越來越多的被低端手機采用，接下來幾年供應(yīng)商要為進入中國手機廠商而廝殺了。

 

    這預(yù)示著，在不久的將來，會有更多的半導(dǎo)體并購發(fā)生，就像ADI并購凌力爾特(Linear Technology)。射頻、MEMS和觸摸屏接口等領(lǐng)域都有可能。