大陸從2015年通過《中國制造2025》(Made in China 2025)計劃后，對于半導體各領域發展更為明確。評論認為，在全球半導體市場成長放緩之際，半導體主要設備在大陸市場可望一枝獨秀。

 

    據Semiconductor Engineering報導，2015年全球半導體主要設備市場從375億美元降為365.3億美元，減少3%;反觀大陸則成長12%來到49億美元，而從國際半導體設備材料產業協會(SEMI)與日本半導體制造裝置協會(SEAJ)數據也發現，同年日本出現31%高成長。 大陸已僅次于臺灣、南韓、日本與北美為全球第五大半導體設備市場，2025計劃重點擺在所有芯片設計與制造各領域上，例如希望增加IC設計公司、晶圓廠、生產邏輯與存儲器芯片廠商、委外封裝測試(OSAT)以及更多半導體設備廠商，以便降低對外國芯片與設備倚賴。不過，目前大陸芯片進口赤字一年仍達1，500億美元，也是全球最大半導體進口地區。

 

    此前大陸著手補助生產LED，是因為大陸政府認為用來生產LED的有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD)反應器多是由德國Aixtron、日本大陽日酸株式會社(Taiyo Nippon Sanso)與美國Veeco提供，容易受制于人，因此開始鼓勵當地廠商開發反應器。

 

    顧問公司Technavio預估，LED制程設備每年將出現5%以上成長，2019年成為15億美元，而且在2014年占LED制程設備86%的亞太地區，到2019年也將成長至88%，大陸更是受惠者之一。

 

    市調機構Gartner也指出，大陸一直積極收購海外芯片公司與設備廠，并重整當地市場半導體制造來提升效率。目前當地正在興建12家以上新晶圓廠，其中8家主攻晶圓服務。

 

    具官方色彩的紫光集團取得武漢新芯(XMC)絕大股權，后者主要生產NOR Flash元件與CMOS影像感測器并提供晶圓服務，該公司日前也獲得240億美元政府資金，將用來興建存儲器芯片廠房。

 

    至于部分新晶圓廠大多是與外國業者合作，例如英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)。

 

    大陸投資半導體產業的原因，主要原因是降低貿易赤字，而且大陸已成電子產品生產大國，自然也會想自行制造半導體。

 

    據美國商務部旗下國際貿易管理局(ITA)報告，上述興建廠房與設備采購將讓大陸在2016~2018年采購半導體制程設備大幅增加。大陸晶圓廠興建支出預計2017年會減緩，雖可能導致2018~2019年半導體設備支出增加趨勢暫停，但整體趨勢仍是呈現上揚。

 

    另外，大陸除正快速興建存儲器與晶圓廠外，同樣也投資OSAT等封裝測試服務。大陸過去采購大量OSAT設備，占全球OSAT廠房面積已達27%。目前全球約有150家OSAT/SATS(半導體封測業者)公司，但沒有任何一家市占率超過16%，其中38家年營收為1億美元。

 

    大陸最大IC封裝測試業者江蘇長電科技，該公司全球排名第四，僅次于日月光、艾克爾國際科技(Amkor Technology)與矽品。江蘇長電在2015年并買下新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，因此躋身OSAT/SATS前段班。

 

    分析認為，目前其他市場已受到大陸發展半導體的威脅，美國工業安全局(Bureau of Industry and Security)也預估，未來投入ODM與SATS公司有43%將來自大陸。