芯片需求旺，外資估計，本季晶圓代工廠生產熱絡，表現優于季節趨勢，其中臺積電更是訂單爆滿到應接不暇。外資樂觀預測，高通處理器進入 7 納米制程時，或許會舍棄三星電子，回頭找臺積電代工。

 

    Barronˋs 報導稱，BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane 和 Paul Peterson 報告稱，臺積電等晶圓代工廠本季的情況優于以往，但是下一季可能略為遜于往昔。報告指出，今年第四季晶圓代工廠生產估計將下滑 1.2%，遠優于5 年季節趨勢的減少 5.4%。

 

    BlueFin 研究顯示，中國廠中芯(SMIC)、臺積電、聯電生產提高 1%，世界先進也增加 2%;但是格羅方德(GlobalFoundries)新加坡廠維持不變。中芯終于開始增產28 納米制程，估計產出將超過季節趨勢，出現季增。分析師并稱，臺積電訂單多，為了應付客戶需求忙翻天。整體而言，這顯示個人電腦和智能機需求超乎預期，供應鏈也趨緊。

 

    BlueFin 接著發布另一篇報告，指稱智能手機芯片商高通和華為海思麒麟，有微幅上行空間。BlueFin 估計，高通 28 納米芯片的預期連續 3 個月調升。28 納米產能吃緊，臺積電會優先出貨給高通，把聯發科和海思排在后面，這可能是因為合約限制，還有高通打算把 7 納米芯片訂單移回臺積電。

 

    報告并推測，當前臺積最先進制程的良率仍低于50%，預期蘋果A11 芯片將在明年4 月下旬增產。估計臺積電10 納米制程將在今年Q4 先少量試產，明年Q1 增產至每月2 萬片晶圓(wpm)以上。到了明年Q2，為了替iPhone 8 的A11 芯片備料，將大幅拉升產出。

 

    然而，也有分析師擔心，Q4 智能手機訂單增加，可能是中國廠拼命下單生產，搶食農歷春節買氣，明年 Q1 動能可能突然轉冷。

 

    Barronˋs 8 日報導，中國券商 Huatai Research 報告警告，中國廠智能手機庫存過多，明年 Q1 可能出現逆風。報告稱，今年農歷春節較早，Q4 供應鏈動能旺，明年Q1 恐有下行風險。當前市場預期明年Q1 將季減 10~15%，Huatai 特別擔心華為，Q4 該公司過度生產手機、塞滿渠道，以便達成今年出貨1.4 億支智能手機的目標。另外，盡管Oppo、Vivo 實際銷售穩健，這兩家業者也積極拉高庫存，希望春節買氣能清空存貨，明年Q1 風險不小。