中國積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極以大基金挹注扶植產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并以建廠、并購重組為“蛙跳式”發(fā)展主要手段。不過當(dāng)前卻逐漸在行業(yè)圈內(nèi)已形成一股論調(diào)，認(rèn)為中國半導(dǎo)體能夠潛心發(fā)展自有核心技術(shù)才是根本，切勿盲目“奢華”過度投資，低調(diào)冷靜才是長遠(yuǎn)之計。

 

     根據(jù)中國國務(wù)院2015年5月頒布的“中國制造2025”計劃，中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期目標(biāo)是能夠?qū)崿F(xiàn)相當(dāng)程度的集成電路自給自足。“中國制造2025”中給中國集成電路自給率的指標(biāo)為2020年達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。

 

     不過IC Insights分析近日公然認(rèn)為此目標(biāo)太過“樂觀”，認(rèn)為中國缺乏核心技術(shù)下，要實現(xiàn)2025年此目標(biāo)不太實際。IC Insights所持論調(diào)是資金層面不是問題，核心技術(shù)會是障礙，中國業(yè)者如何取得技術(shù)來源，繞過重重IC專利障礙，可能還面臨很多關(guān)卡。

 

     目前中國國內(nèi)如火如荼進(jìn)行的內(nèi)存投資潮，正在積極搶進(jìn)32層3D NAND研發(fā)，預(yù)計位于武漢的長江存儲將于2018年展開裝機作業(yè)，后續(xù)進(jìn)行試產(chǎn);剛剛敲定落地的南京紫光晶圓廠也鎖定內(nèi)存。其背后都有國家政策扶植與大筆資金鏈支持。但問題是快速上馬的內(nèi)存芯片如何與協(xié)作技術(shù)伙伴攜手可長可久，不走過去臺灣也曾分為爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)合作陣營核心技術(shù)仍受人所箝制的老路，已經(jīng)證明行不通，中國大陸不斷新蓋內(nèi)存晶圓廠如何殺出一條技術(shù)與量產(chǎn)成功的新模式路子，仍有待時間考驗。

 

    尤其一旦中國內(nèi)存量產(chǎn)，IC Insights分析，三星、海力士、美光、英特爾、東芝等大廠都可能會在專利上面做文章。

 

    除了專利問題，中國企業(yè)也通過并購手段能快速在技術(shù)問題上抄捷徑。從2014年開始，過去兩年中國試圖通過收購國外半導(dǎo)體公司的方式來得到技術(shù)，但是IC Insights認(rèn)為，現(xiàn)在絕大多數(shù)外國政府對中國在集成電路產(chǎn)業(yè)上的野心十分警惕，中國資本收購國外IC企業(yè)的難度已非常高。

 

    日前美國前總統(tǒng)歐巴馬卸任前，科技咨詢委員會即出臺一分報告警示美國抑制中國的高新技術(shù)崛起，很可能會替未來中國企業(yè)收購之路埋下更多“添堵”變因。

 

    半導(dǎo)體行業(yè)資深專家莫大康分析時指出，當(dāng)前中國投入內(nèi)存晶圓生產(chǎn)已進(jìn)入高峰期，今年后將進(jìn)入設(shè)備安裝階段，未來一兩年要做好量產(chǎn)的準(zhǔn)備，工藝制程技術(shù)方面的突破仍是關(guān)鍵。

 

    莫大康指出“任何產(chǎn)能的擴充，只要有錢，相對是簡單的，關(guān)鍵是要變成有效產(chǎn)能在全球競爭中勝出”，“建廠高潮造勢重要，然而冷靜更不可或缺”。

 

    SEMI中國總裁居龍面對建廠高潮也表達(dá)了喜憂參半。他認(rèn)為，以目前中國各地建廠風(fēng)潮與地方基金的投資積極度來看，很可能未來一兩年將帶給中國產(chǎn)能供過于求的風(fēng)險。當(dāng)然，風(fēng)險還尚未來到前，拉動設(shè)備材料訂單與資本支出投入，中國的成長動力不可否認(rèn)較其他地區(qū)更為強勁。