國產手機品牌小米將在2月28日發布它第一款手機芯片，這引發了大家對國產手機芯片的關注，那么當前國產手機芯片與外國手機芯片的優劣勢在哪些地方呢？

 

    當前的全球手機芯片霸主是高通，其代表著手機芯片企業的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領先地位，特別是在基帶技術上其一直都是市場的領導者，它剛發布了支持1.2Gbps的X20基帶。

 

    當前中國大陸手機芯片廠商主要有華為海思、展訊和即將發布芯片的小米，其中華為海思的技術水平最高。去年底其發布的麒麟960代表著它在C P U、GPU、基帶技術上達到一個新的高度，這款芯片的CPU和GPU性能與手機芯片老大高通當時的高端芯片驍龍821相當，這也是國產手機芯片首次在G PU性能上追上高通，這有利于華為發展其V R產品，基帶支持L T ECat12/Cat13技術，值得注意的是它已可以支持全網通。

 

    展訊在技術研發方面要落后于華為海思和高通，其當前最先進的芯片為SC9860，其為八核A 53架構，這與高通和華為海思的中端芯片相當。基帶技術支持除CD M A外的五模(T D -LT E/F D D L T E /T D - S C D MA /W CDM A )，這也是國產手機芯片企業中第二家可以支持五模的芯片企業，SC 9860支持L T ECat7技術。

                                                 

    小米即將發布的芯片只是一顆手機處理器，并沒有整合基帶，其處理器同樣為八核A 53架構，性能方面估計與展訊SC9860相當，不過據說它有一款性能與華為海思的麒麟960相當的處理器正在開發當中。小米與華為海思和展訊的差距主要在基帶方面，這也是手機芯片中技術難度最高的部分，蘋果開發的A系手機處理器性能位居移動處理器之首，不過至今蘋果都未能研發出自己的基帶就是一種證明。

 

    中國臺灣的聯發科是全球第二大手機芯片企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在于多核研發，其首先開發出十核處理器，也是全球芯片企業中首先研發出三叢集架構的。不過它在基帶技術研發方面要落后于華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發支持LT E C at7技術的基帶上落后于展訊，直到近期的helioX 30上市才結束了缺乏支持L T ECat7以上技術芯片的尷尬。

 

    高通是全球的手機芯片霸主，憑借著領先的技術優勢因此一直都是三星和國產手機品牌旗艦手機首選的芯片供應商，小米早年得以迅速崛起就是因為高通優先供應其高端芯片而贏得了“性能發燒”的美譽。高通另一個殺手锏是它擁有的專利優勢，由于其擁有CDM A技術的壟斷性專利，因此所有采用3G技術的芯片企業和手機企業都要獲得它的授權，借助這種專利優勢和其芯片技術優勢霸主地位穩固，安兔兔的數據顯示，2016年其占有全球手機新市場的份額高達57.41%，不過這種專利優勢在4G標準上有所削弱。

 

    華為海思的芯片目前只是供應給自家的華為手機采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規劃更新手機產品線，逐漸在國產手機品牌中突圍而出，而華為手機多年來也堅持在自家的高端手機上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機的支持，據安兔兔的數據，華為海思占有手機芯片5.73%的市場份額，據ICInsights的數據，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業第19名(去除臺積電、格羅方德、聯電三大半導體代工廠后)。

                                               

    展訊雖然在技術方面較為落后，不過由于它向全球手機企業供應芯片，它擁有類似聯發科的turnkey方案(估計華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯發科和展訊的低)，這可以幫助手機企業降低技術研發難度和成本，快速推出手機，此外它也以比高通和聯發科更進取的價格以搶奪客戶，因此成為全球第三大手機芯片企業。目前展訊是三星的芯片供應商，在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得一定的市場份額。

 

    小米即將推出自己的手機芯片，如上所述這只是一顆處理器，由于剛進入該行業，其芯片要獲得完美的表現還得搭載于手機上進行改進。當年聯發科剛推出手機芯片的時候就花了很長的時間與深圳的山寨手機企業合作，逐漸在應用中解決問題，才能在手機中穩定運行。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間。小米也要經歷這個過程。