德儀表示，隨著車聯(lián)網(wǎng)不斷向前演進，汽車逐步由機械式向電子式方向發(fā)展，采用的芯片顆數(shù)大增，預計到2020年，每一輛汽車使用到1000顆芯片，芯片需求成長相當驚人。

 

　　隨著汽車技術的發(fā)展，車聯(lián)網(wǎng)技術普及應用將是未來一大發(fā)展趨勢。其實車聯(lián)網(wǎng)技術是一個籠統(tǒng)的稱呼，簡單說就是將汽車與互聯(lián)網(wǎng)連接，讓用戶得到更多的應用體驗。為了迎合對車聯(lián)網(wǎng)的未來需求，IT大佬與汽車廠商都在進行相關的技術儲備，這其中包括奔馳、寶馬、奧迪、蘋果、谷歌等等，他們都試圖占得車聯(lián)網(wǎng)市場的先機。

 

       智能汽車控制芯片

 

       對于未來車聯(lián)網(wǎng)的應用，我們可以大膽猜想，越來越多的汽車將涵蓋導航、遠程呼叫、緊急救援、防盜跟蹤、道路救援、電話、資訊娛樂、下載應用等多項功能，不斷滿足消費者多樣化的需求。而且，除了一些高端顯示屏在汽車的大范圍應用外，從手機支架到空氣凈化、電子云狗到行車記錄儀;從OBD到后視鏡，都將給車聯(lián)網(wǎng)足夠的想象空間，每一種形態(tài)都是一個車聯(lián)網(wǎng)入口，所以，堅持以屏為入口，可能只是車聯(lián)網(wǎng)的一部分。相應的，我們也有理由確信，未來芯片在車聯(lián)網(wǎng)的應用數(shù)量將得到極大的提升。

 

　　在今年的CES 2015展上，車聯(lián)網(wǎng)就是吸睛的話題焦點之一，不少廠商的展場上都擺上展示先進技術的汽車，讓電子展幾乎要變成車展，緊接著登場的全球通訊大會(MWC)維持類似基調(diào)。特別是“2020年每一輛汽車使用到1000顆芯片”的行業(yè)預測，無疑將刺激更多的芯片大廠聚焦車聯(lián)網(wǎng)市場。

 

　　目前，車用芯片已經(jīng)成為移動芯片商逐鹿的新戰(zhàn)場。英特爾、高通、博通、NXP等芯片大廠均看好此一市場，著手布局卡位，重點集中于連接技術和智能系統(tǒng)。高通專門推出了面向汽車的驍龍602A，為其配備3G和LTE模塊、支持WiFi和藍牙4.0等多種連接方式，還具備3D顯示、高分辨率圖形、面部識別、手勢識別、人機交互界面(HMI)以及后座3D游戲體驗等拓展功能。英特爾早在2010年春季的IDF大會上，就發(fā)布了新一代架構的Atom處理器，并開始描繪Atom在智能汽車上的應用方式和情景。恩智浦則與思科、CohdaWireless合作，推動M2M技術的開發(fā)與應用。恩智浦的一個創(chuàng)新領域是“互聯(lián)汽車”，會“思考”的汽車可以幫助駕駛員選擇最好的、最節(jié)能的開車路徑，并顯著減少道路交通事故。

 

       意法半導體推出的車用電源管理芯片

 

　　除了英特爾、高通、 恩智浦等芯片廠商積極搶市，聯(lián)發(fā)科在 MWC 2015上也表示將在下半年進軍車聯(lián)網(wǎng)市場，推出車用 4G 芯片。實際上聯(lián)發(fā)科在車用芯片市場也早有布局，2013 年聯(lián)發(fā)科在中國成立杰發(fā)公司并設置研發(fā)基地，進入車用后裝市場，主要發(fā)展訊息車載娛樂系統(tǒng)的SOC處理器、WiFi、藍牙等，目前陸續(xù)由售后市場轉(zhuǎn)到難度較高但商機相對龐大的新車原廠市場。聯(lián)發(fā)科投資的另一家車用 IC 廠奕微科(e-Vehicle)則著重在安全輔助、汽車電源管理等方面需求，并接受車用 IC 客制化委托。

 

　　車聯(lián)網(wǎng)智能技術擁有廣闊的發(fā)展前景，這一點已經(jīng)無需置疑。然而，從技術發(fā)展來看，車聯(lián)網(wǎng)仍然處于技術發(fā)展與應用的初級階段，因此車聯(lián)網(wǎng)的競賽才剛剛開始。隨著4G網(wǎng)絡的慢慢普及、5G網(wǎng)絡以及更高層級的網(wǎng)絡的開發(fā)應用，將給半導體芯片市場帶來一片華麗的繁榮。對于未來一輛車將有1000顆芯片的應用，這將使得車聯(lián)網(wǎng)市場成為芯片廠商的“兵家必爭之地”。