可以看到，從今年年初開始，半導體產(chǎn)業(yè)中就卷起并購風潮。僅在上半年就發(fā)生十幾起并購案，總金額已超700億美元。這一數(shù)字為2014年的6倍，而當下半年剛剛開始，已經(jīng)又有3家企業(yè)傳出并購消息。

 

     目前，半導體產(chǎn)業(yè)確實正在經(jīng)歷成長緩慢的壓力階段，而眾多廠家應對壓力的方式就是進行大面積的并購。另外成本持續(xù)上揚，也加快半導體業(yè)整并速度，此外未來物聯(lián)網(wǎng)需求看俏，IC供應商也重新思考策略與產(chǎn)品組合，可預期未來大型并購案將持續(xù)發(fā)生，半導體供應商將愈來愈少，代表產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟化階段。

 

     今年半導體并購潮一波皆一波，年初時的大案字就是Freescale并購NXP，緊接著Avago并購博通，英特爾并購Altera，臺灣IC設計F-譜瑞并購Cypress的觸控部門，最近9月市場最夯的話題就是Dialog并購Atmel，以及臺灣聯(lián)發(fā)科并購立錡。

 

     ICInsights表示，上半年并購金額就達726億美元，并購金額是前5年的6倍，到了9月時累積并購金額達770億美元。

 

     ICInsights認為，半導體業(yè)正經(jīng)歷成長趨緩的壓力，靠并購可以快速擴張市場，并將報酬回報給投資人，另外成本上漲的壓力，也加快的半導體整并速度，還有物聯(lián)網(wǎng)需求俏，各家都回頭檢視自身的產(chǎn)品組合，以面對未來需求。

 

     最后則是中國積極培養(yǎng)自主的半導體供應鏈，以減少對國外進口的IC產(chǎn)品比重，也加快中國廠商乃至整體產(chǎn)業(yè)并購之腳步。

 

     分析機構(gòu)認為，在未來的一段時間內(nèi)，并購案的數(shù)量仍將持續(xù)增長。通過不斷的并購，未來市場中的供應商將會逐漸減少，產(chǎn)業(yè)將逐漸走向成熟，并購風潮還將會拓展到無晶圓式的商業(yè)模式，這將伴隨著更少的資本支出，而這些都將在未來5年之內(nèi)發(fā)生。