外資摩根大通證券在亞洲半導體報告中指出，半導體供應鏈已有“春筍發芽”之勢，臺積電(2330)28奈米稼動率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶全面補庫存。另臺積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨家供應商。

 

        臺積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨家供應商。圖為臺積電董事長張忠謀

 

　　摩根大通指出，IC庫存天數第三季呈現下滑，較上季減少三天至73天，顯示庫存修正已在進行，第四季將可正常，明年第一季始補庫存。明年iPhone 7，臺積電可能成為A10處理器唯一供應商，并采用InFO封裝技術。臺積電10奈米制程目前也按進度進行，在正式投入量產前用來練兵的SRAM(靜態隨機存取記憶體)，良率已達40-45%，與過去20及16奈米進差不多。

 

　　報告認為，未來兩個月，半導體供應鏈的訂單動能將逐步增加，明年上半年展開補庫存。聯電(2303)第四季營收也將提升，但明年Q1營收增幅不如臺積電。驅動IC和聯發科(2454)兩者動能仍弱，到明年第二季才見回溫。