現如今IC產業，先后對美國美光、南韓SK海力士，以及臺灣的力成、聯發科、矽品、南茂等表達并購或入股的意愿，其中，力成、矽品及南茂甚至已簽署意愿書。為什么中國不像過去以進口替代蠶食市場，而急著以粗魯且鯨吞方式對外并購?

 

        未來5年　IC產業發展關鍵期

 

　　中國1960年代開始發展半導體技術，惟閉門造車的技術發展模式及缺乏商業運作機制，難以奠定產業基礎。直到90年代，中國政府提出政策性發展計劃，半導體 才進入重點發展階段。在發展IC產業的過程中，政府一直扮演規劃者的角色，從八五計劃到十二五規劃，致力引進先進IC制造、設計技術，以帶動產業發展;也 同時發布《十八號文件》，透過財稅、金融、關稅、土地與人才等措施，帶動IC制造、IC封裝測試與IC設計等產業。

 

　　過去中國IC發展結構并不健 全，重要技術大都掌握在國際大廠手中，近年來更因芯片依賴大量進口，引發國家安全議題的關注。為了改善產業困境，2014年6月中國國務院批準實施《國家 集成電路產業發展推進綱要》，預計成立1200億元人民幣(約6100億元臺幣)的投資基金，透過建立統一的“管理決策體系、融資平臺與政策環境”，扶持 中國IC產業。

 

　　但顯然傳統的補貼及招商引資，對IC產業的發展效果有限，因為半導體IC產業不像其他產業，未來在IC設計上，固然可以呈現百花齊放的態勢，但IC的制造及封裝測試制程的技術門檻已布滿專利，后進者幾乎不可能從頭開始。

 

　　再者，從時間壓力來說，未來5年是IC產業發展的最關鍵期，物聯網(IoT)或萬物聯網(IoE)時代來臨，據估計一四年全球物聯網裝置約100億個;而國 際研調機構顧能(Gartner)預測，到二○年全世界連網裝置將超過500億個，國際數據資訊(IDC)預測，甚至超過2120億個。

 

　　也就是說，倘若中國錯失了這5年，失去的不僅是商機，更麻煩的是安全問題，這么多的連線裝置，如果沒有從設計、制造到封裝去監督管理，事后無法確保資安問題。

 

       大陸粗魯并購　臺灣該怎么辦?

 

　　因 此，除了老招數持續實施，利用政策補貼與實施反壟斷調查的軟硬兼施手段，迫使跨國及臺灣企業爭相與中國企業合作，包括高通與中芯共同研發二八奈米制程、英 特爾與瑞芯微策略聯盟后再入股清華紫光20%、聯電與廈門市政府合資興建十二吋晶圓廠、以及臺積電赴南京設十二吋晶圓廠。

 

　　中國從十二五后半期以來，啟動對內整合或對外并購策略，例如，清華紫光集團先后收購展訊與銳迪科;江蘇長電進行海外并購，買下世界封測代工第4名的新加坡封測廠新科金朋后，市占率預估上升到9.8%，將成為世界第三大封測廠等。

 

　　未來每一個連線裝置都需要存儲器，但全球技術掌握者就只剩美國美光、南韓三星及海力士，如果未來中國幾百億個物聯網裝置的存儲器，絕大部分來自此三家公司制 造，那資訊安全如何管理?這也是為何中國急著想并購美光或海力士，但這種提議一定會被打槍，因為一旦美光被并，美國未來的挑戰就是現在中國的困境。中國目 前只好挖走南亞科前董事長高啟全，但預料起不了作用，美光也會仔細看好南亞科及華亞科的動向。

 

　　中國在無法扶植或介入真正的IC制造大咖下，在IC 封測坐大甚至壟斷應是一個好策略，因為所有IC制造都得經過封測，只要能把住IC封測這一關，安全顧慮就能消失大半。這也是江蘇長電并購新科金朋后，還要 透過紫光入股力成、矽品及南茂的原因，一旦順利，長電加上紫光在IC封測市占率將達27.2%，其影響力將遠超過日月光的19%;倘若不成，日月光加上矽 品則有28.2%的市占影響力。因此，這已不是個別企業的并購行為，而是牽動未來臺灣在全球半導體產業扮演的角色定位問題。

 

　　臺灣過去對兩岸經濟政 策，由第一階段管大不管小的資金管制措施，到第二階段的N-1世代的技術管制措施，這些規范已無法因應紅潮來襲;而過去臺灣半導體扮演著矽屏障或矽盾的角 色，也將破功，未來臺灣半導體整體策略為何?倘若政府沒有想法，并擬訂策略落實，就只能任憑企業以自身利益著想，這是政府的失職;倘若政府真的還沒想好或 想不出，或許就不該急著做決定。