2016年晶圓代工產值僅成長2.1%，IC封測產值微幅下滑0.5%

 

　　2015年移動終端持續推陳出新，雖然支撐了IC產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，規模達503億美元，IC封測產值年成長則呈現微幅下滑0.5%，整體規模506.2億美元。

 

       拓墣半導體分析師黃志宇指出，智能手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年占全球智能手機品牌出貨約40%的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使iPhone 6S等高端智能手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016年高端智能手機銷售成長不易，將連帶影響IC產業的成長。

 

　　2016年晶圓代工、IC封測的主要趨勢如下：

 

　　手機品牌廠商陸續投入14/16納米FinFET制程，有利晶圓代工廠議價

 

　　臺積電10納米進度預計最快2016年底量產，因此2016年iPhone的A10芯片仍沿用14/16納米FinFET制程，其他品牌手機廠為宣示自身的競爭力，也將陸續跟進使用采14/16納米FinFET制程的處理器芯片，有利晶圓代工廠維持14/16納米FinFET的價格。

 

        低端智能手機市場需求支撐，28納米制程可望持續提升

 

　　中國經濟基本面不佳及印度和東盟等新興國家人均所得偏低，消費者傾向以價格為購機的首要考慮。黃志宇表示，新興市場中功能升級的中低端智能手機需求可望提升，將帶動28納米制程產能需求增加，然而由于各家晶圓代工廠相繼開出28納米制程的產能，預期毛利將呈現微幅下滑。

 

        物聯網持續推升系統級封裝需求

 

　　智能手機的便利性與其多元化的功能對消費者而言已成為基本配備，因此能夠同時兼具高整合、低成本、產品生命周期轉換快的系統級封裝技術(SiP)，相當符合市場的需求及未來物聯網的發展趨勢。

 

　　黃志宇指出，2016年市場對于系統級封裝技術的需求將會持續增加，其高毛利將吸引更多封測廠投入研發，然而若封測廠系統級封裝技術的產出速度快過終端需求成長，恐將影響系統級封裝技術產出的毛利率走低。