蘋(píng)果2007年發(fā)布第一款iPhone手機(jī)之后，智能手機(jī)逐漸取代了PC， 成為主要的計(jì)算平臺(tái)�，F(xiàn)在，智能手機(jī)市場(chǎng)已漸趨飽和，VR(Virtual Reality，即虛擬現(xiàn)實(shí))和AR(Augmented Reality， 即增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))被視為下一個(gè)計(jì)算平臺(tái)。同時(shí)，機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等智能設(shè)備已經(jīng)興起。另外，人類(lèi)已處于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代，正行走在萬(wàn)物互聯(lián)的道路上。

 

     這些新的趨勢(shì)，無(wú)一不以一個(gè)基礎(chǔ)性領(lǐng)域——芯片業(yè)的支持為前提條件。在PC和智能手機(jī)時(shí)代，一條重要的經(jīng)驗(yàn)就是，PC、電子產(chǎn)品和其他硬件的利潤(rùn)率往往不足20%，但成功的半導(dǎo)體公司通常能獲得40%甚至更高的利潤(rùn)率。

 

     因此，在后智能手機(jī)時(shí)代，在新的趨勢(shì)確立之前，全球芯片業(yè)率先進(jìn)入大變局時(shí)代。

 

     中國(guó)新勢(shì)力崛起

 

     過(guò)去兩年，全球芯片業(yè)面臨的第一大變局就是，中國(guó)軍團(tuán)成為這一領(lǐng)域的新勢(shì)力。

 

     中國(guó)成為全球芯片業(yè)新勢(shì)力的主要背景有兩個(gè)方面：一是中國(guó)芯片市場(chǎng)是全球最大、增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，但是對(duì)外依存度過(guò)高。2015年，中國(guó)大陸的內(nèi)資和外資廠商共計(jì)使用1450億美元的各類(lèi)芯片，但中國(guó)大陸芯片行業(yè)的產(chǎn)出僅為這一需求的1/10。

 

     二是中國(guó)國(guó)務(wù)院2014年6月印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并組建國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，嘗試聚攏1000億～1500億美元的公共和私 營(yíng)資金，還提出了兩個(gè)階段性的目標(biāo)——10年之內(nèi)讓內(nèi)需芯片的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到70%;讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)到2030年追上世界一流企業(yè)。

 

     在政策和資金的指揮棒下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)一方面提高了創(chuàng)新能力。比如，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，展訊2015年賣(mài)出5.3億顆芯片，占全球份額的25%以上，已 成為高通、聯(lián)發(fā)科后的第三大勢(shì)力。再如，華為手機(jī)出貨量2015年突破1億部，為全球第三大智能手機(jī)廠商，海思半導(dǎo)體也隨之成為全球十大芯片設(shè)計(jì)公司之 一。

 

     另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在全球范圍內(nèi)開(kāi)啟“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”模式。特別是在封裝測(cè)試領(lǐng)域，由于江蘇 長(zhǎng)電科技在2015年吞并了新加坡星科金朋，成為全球第三大封測(cè)廠。同時(shí)，紫光集團(tuán)一舉入股中國(guó)臺(tái)灣的南茂科技股份有限公司以及矽品精密工業(yè)股份有限公司。中國(guó)企 業(yè)在該領(lǐng)域已收集到接近全球20%份額的“籌碼”。

 

     展望未來(lái)，華為手機(jī)大有趕超三星之勢(shì)，海思半導(dǎo)體必將繼續(xù)隨之受益，展訊也很有可能成為另一個(gè)聯(lián)發(fā)科，中國(guó)新勢(shì)力在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上率先打開(kāi)局面是可以期待的。

 

     在封裝測(cè)試領(lǐng)域，中國(guó)新勢(shì)力接近20%的賬面份額能否轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)也值得期待。而紫光集團(tuán)通過(guò)“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”將構(gòu)建怎樣的半導(dǎo)體“帝國(guó)”同樣值得觀察。

 

     傳統(tǒng)芯片廠商相互攻伐

 

    全球芯片業(yè)第二大變局是，在終端廠商紛紛加大芯片自研力度、擠壓芯片廠商“地盤(pán)”的情況下，傳統(tǒng)芯片企業(yè)開(kāi)始在別人的“地盤(pán)”上“搶食”、相互攻伐。

 

    最明顯莫過(guò)于智能手機(jī)領(lǐng)域，三星、蘋(píng)果、華為排名全球前三，占據(jù)全球大約50%的市場(chǎng)份額，但他們都在加大使用自研芯片的力度。在他們身后，排名前十的小米、中興等也在加快自研芯片。

 

     在此背景之下，我們看到，傳統(tǒng)PC芯片“老大”英特爾一方面堅(jiān)定不移向移動(dòng)端轉(zhuǎn)型，殺入高通、聯(lián)發(fā)科的“地盤(pán)”;一方面加快向機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等新的硬件領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。

 

     而智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的“老大”高通，已在中國(guó)貴州投資組建開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售服務(wù)器芯片的實(shí)體公司，殺入傳統(tǒng)上屬于英特爾的“地盤(pán)”。在智能手機(jī)領(lǐng)域，為應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)，高通也推出入門(mén)級(jí)的芯片解決方案，鞏固自身市場(chǎng)地位。

 

    來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科，則一直通過(guò)塑造“Helio”品牌P系列、X系列產(chǎn)品的中高端形象，“入侵”高通霸占的中高端市場(chǎng)。

 

    目前來(lái)看，未來(lái)，在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上，廠商自研芯片的占比將繼續(xù)擴(kuò)大，獨(dú)立芯片企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加白熱化。高通、聯(lián)發(fā)科以及正在加緊向移動(dòng)端轉(zhuǎn)型的英特爾，還有中國(guó)正在快速崛起并且已在紫光集團(tuán)旗下“合體”的展訊、銳迪科微電子等，將在這一市場(chǎng)展開(kāi)激烈競(jìng)合。

 

    在服務(wù)器領(lǐng)域，傳統(tǒng)的強(qiáng)者IBM、英特爾，與最新進(jìn)入的高通和亞馬遜等也將競(jìng)爭(zhēng)并重塑市場(chǎng)版圖。

 

    正在崛起的智能硬件領(lǐng)域，對(duì)于芯片領(lǐng)域包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的所有“玩家”，都是頗具吸引力的增長(zhǎng)點(diǎn)。

 

    物聯(lián)網(wǎng)也是眾多“玩家”重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域，傳統(tǒng)上在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)的博通，將不斷被挑戰(zhàn)。