2015年，海外并購貫穿了中國集成電路產業的始終——長電科技以7.8億美元的價格收購新加坡星科金朋;紫光集團230億美元收購存儲器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠……

 

    自集成電路上升至國家戰略產業后，中國財團一夜間成為全球半導體領域的“財神爺”。記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創新峰會”得到一組統計數字：僅去年一年，半導體產業全球規模的投資并購交易總額約達1200億美元，較2014年增幅超過200%。其中，中國占據1/10，并購總額超120億美元，甚至更多。

 

    “集成電路即便是我國的優勢產業，在某些產業鏈環節上也與發達國家存在較大差距，短時間內無法通過積累完成趕超，通過海外并購補齊短板也是一種很好的選擇。”亦莊母基金運營方、亦莊國投總經理王曉波說。

 

   不過，雖然并購有助于填補中國集成電路產業空白，但并不能帶來產業先進。多位業內人士表示，產業基礎可以靠并購，產業先進只能靠自強。中國集成電路產業要想追趕世界先進水平，還要靠持續不斷的研發投入。

 

   并購已成新常態

 

   國內集成電路企業熱衷海外并購的背后，是兩大推手共同作用的結果。2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出成立國家集成電路產業投資基金。在此后不到一年時間里，該項基金就在25個項目中投資了400億元。乘著國家政策東風，社會資本開始陸續涌入，在各路資本的推動下，中國集成電路企業掀起了全球擴張的并購浪潮。

 

   “從兩年前開始，全球集成電路產業就突然感受到一支中國力量，中國對集成電路產業正以另外一種方式進行關注，因為我們必須要做這個事。”武岳峰資本創始合伙人潘建岳在上述峰會上表示，中國集成電路企業不能光靠自身的有機成長和發展，而是要考慮一些更多的并購方式，來實現產業的跨越發展。不僅在中國，國際并購與合作如今已成為全球集成電路產業發展的新常態。根據調研機構ICinsights的統計，2012~2014年，全球集成電路產業并購交易金額分別為95億美元、115億美元和169億美元;2015年上半年，集成電路產業的并購交易總規模高達720.6億美元，是 2014年全年的4倍多。

 

   “此波并購潮的興起與諸多因素有關，客戶端市場發展至新節點是其中的重要原因之一。”中國信息通信研究院信息化與工業化融合研究所工程師聞立群曾發文分析稱，移動互聯網的發展使得移動智能終端成為驅動集成電路發展的主要動力，但自2015年以來，全球智能手機市場增速大幅下降，集成電路企業就要尋找新的利潤增長點，例如物聯網和數據中心等。大型芯片廠商或斥巨資收購有一定發展規模的成熟企業，以快速切入相關領域;或收購具有專業技術的初創公司，利用其技術搭建自己的產品線。對于半導體行業來講，整合收購也將是未來一段時間的大趨勢。“第一是規模經濟成本協同效應;第二是戰略布局;第三是技術互補，增加新的客戶資源。”潘建岳分析認為，規模、方向和協同是半導體公司熱衷并購的原因和驅動力。

 

   他舉例稱，NXP和飛思卡爾通過積極的并購，目前已成為全球最大的設計公司，在混合信號、微控制單元和射頻放大器領域屬于兩強相合，同時也整合了飛思卡爾的強項傳感器以及恩智浦擅長的近距離無線通信技術，一下子奠定了非常強大的有效領域;Avago企業近三年通過并購LSI、Broadcom、 Emulex等，擴張其在數據中心及企業存儲市場的能力，目前已經成長為300多億美元的公司，如果再完成對博通的并購，公司的價值預計將達600多億美元。

 

    薄弱的基礎存隱憂

 

    做任何并購都要有承接的基礎，有不少業內人士為此質疑，國內薄弱的產業基礎能否承接大體量的跨國公司?這種火熱的并購是否會埋下隱憂?實際上，集成電路與石油多年來一直位列我國的最大宗進口商品，潘建岳坦言：“中國集成電路進口2000多億美元，自身的產品才不到10%，自己品牌的集成電路僅在100億至200億美元之間。”一位企業界人士也對《中國科學報》記者吐槽，中國信息技術產業規模多年位居世界第一，但卻主要以整機制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環節缺失，電子信息制造業平均利潤率僅為4.9%，低于工業平均水平1個百分點。“盡管我國集成電路已經有了顯著發展，但在國內還仍然是高新技術產業，與國際相比仍存在一定差距。”上述人士表示，我國集成電路還遠不能支撐國民經濟、社會發展以及國家信息安全、國防安全建設的需要。以硅片為例，我國集成電路等級的硅片產業基礎還很薄弱，12吋芯片級硅棒和襯底制造仍是目前國內半導體價值鏈上缺失的一環。“從商業角度講，并購僅僅是成功了10%，如果自身能力不足，即便買到了，也有可能無法整合到位，這條捷徑雖然可以走，但不能依賴。”上述人士提醒道，“產業基礎可以靠并購，產業先進只能靠自強。”

 

    不僅如此，產業基礎薄弱與人才的欠缺不無關系，展訊通信芯片封裝協同設計部門技術總監郭敘海就曾表示，目前國內不論是晶圓制造、封裝測試，還是集成電路設計等各個行業，都極度欠缺設計型、技能型以及復合型人才。“這個局面我們一定是要打破的，這是一個使命，更是一個機遇。”潘建岳說。

 

    尋找下一個拉動點

 

    華創投資創始合伙人劉越在集成電路行業里有著30年的從業經驗，真正經歷了我國集成電路產業的發展歷程。在她看來，國內的集成電路設計公司相比歐美企業還相對偏弱，還沒有能力去整合別人，仍需要依靠資本的力量。而從投資的角度，劉越認為集成電路的下一個拉動點就是投資的好方向。“我覺得任何一個領域，能夠有快速的成長，一定是有需求拉動的，我們看集成電路下一個拉動點不論是LED，還是智能制造、智能家居以及智能生活，都可以作為切入市場的選擇。”

 

     北京芯動能投資基金投資業務總經理徐宇博則覺得可以從顯示上下游來尋找半導體投資的機會，“車聯網趨勢越來越明顯，汽車是否會成為未來的移動終端?另外包括可穿戴VR、AR，是否也是移動終端的表現，這些都值得后續關注。”在聞立群看來，藍牙低能耗技術的問世，使其相對于Zigbee(一種短距離、低功耗的無線通信技術)的競爭優勢大幅提升，成為未來物聯網短距離無線傳輸熱選技術，我國企業也應積極展開自研，適時收購。另外，聞立群還建議我國應加強在FPGA(現場可編程門陣列)領域的研究。FPGA技術門檻較高，全球只有少數幾家企業掌握該技術，但在軍事、航空等關鍵領域的角色變得越來越重要。我國目前在FPGA領域的實力較弱，產品難以滿足應用要求，因此應增強該領域技術產品實力，打破國外壟斷局面。