據上交所公開信息顯示，6月1日已經受理了中芯國際集成電路制造有限公司科創板上市申請，融資金額200億元，中芯國際是中國大陸集成電路最先進水平的代表，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務，可量產14nm的芯片。
 

　　
 

　　去年5月，華為被美國商務部列入「實體清單」，華為通過「自研+去美化」的方式，開啟多種自救模，目前，華為芯片制造主要依賴于臺積電，美國限制升級，中芯國際被寄予眾望，成為華為海思，以及背后千萬家中國芯片設計企業在臺積電之外的「B計劃」。
 

　　

　　此次中芯國際遞交的申請科創板上市的招股書，在招股書開篇的「重大事項提示」首次明確了美國出口管制政策調整的風險：中美經貿摩擦等相關外部因素，可能導致公司為若干客戶提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制。
 

　　

　　作為國內最先進也是最大的晶圓代工廠商，此前中芯國際代工的14nm工藝麒麟710A處理器已發布，華為已成為中芯國際重要客戶之一，雖然中芯國際并未指明“若干客戶”到底是哪家客戶，但今年5月美國商務部修訂的直接產品規則針對的就是華為，如果沒有美國許可，就不能為華為代工芯片。
 

　　

　　也有不少人認為，中芯國際是中國的企業，可以不用管美國的禁令，但就目前而言中芯國際發展先進制程還離不開美國的半導體設備，中芯國際14nm工藝才剛剛量產不久，追趕臺積電、格羅方德等才剛剛取得一些成績，如果此時中芯國際違反美國禁令，可能會使得中芯國際也受到制裁，這無異于阻斷中芯國際追趕國際先進制程的步伐。