2018年4月16日中興被制裁，美國商務部發布公告稱，美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品，隨后中興以10億美元外加更換董事局成員的條件讓美國放棄了對它的制裁。
 

 

　　

　　中興被制裁之后一直都在在進行去美化，大力投入研發，目前中興在芯片研發和設計已經實現全覆蓋，掌握架構設計、仿真、前端設計、后端物理實現、封測設計、封裝測試和相應芯片未來失效分析等能力。
 

　　

　　近日中興通訊在互動平臺表示，公司已經具備了芯片設計和開發能力，并且目前7nm芯片規模量產，已在全球5G規模部署中實現商用，而下一代5nm芯片也正在技術導入中，有望在明年實現商用。
 

　　

　　7nm芯片并非手機所采用的Soc，而是5G基站所應用的芯片，雖然美國限制了臺積電為華為代工芯片，但中興通訊企業并沒有在名單中，中興的7nm 5G基站芯片是由臺積電代工、仍然可以生產出5G芯片，新導入的5nm芯片技術將使功耗每年降低超20%。
 

　　

　　截止2019年9月，中興已獲得全球35個5G商用合同，與全球60多家運營商展開5G合作，5G基站全球發貨已經超過5萬個，新導入的5nm芯片技術將使中興通訊在半導體領域達到最新標準，這也意味著該公司將不再依賴美國公司或供應商。