2020年07月16日上午，中芯國際在上海證券交易所鳴鑼上市登陸科創(chuàng)板，中芯國際A股發(fā)行價格27.46元，初始發(fā)行16.86億股，以95元開盤，漲幅超過245%，總市值高達(dá) 6780 億元，成為 A 股市值最高的半導(dǎo)體公司。
 

　　

　　從6月1日提交IPO申請獲得受理，到7月16日于科創(chuàng)板正式上市，中芯國際僅用時46天，刷新了A股IPO最快過會紀(jì)錄，不僅如此，中芯國際此次登陸科創(chuàng)板，更是A股近十年來融資規(guī)模最大的IPO，募資超500億元，一舉成為科創(chuàng)板“吸金王”。

　　

　　中芯國際作為國產(chǎn)芯片領(lǐng)域的航母，成立于2000年，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米到14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。
 

　　

　　中芯國際作為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的旗手，肩負(fù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全可控的重?fù)?dān)，唯有持續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用和資本支出，積極追趕國際龍頭，根據(jù)招股書披露，中芯國際此次科創(chuàng)板IPO約40%資金用于核心項目12英寸芯片SN1，主要滿足中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)和量產(chǎn)計劃而造，應(yīng)用于5G、高性能計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等新興領(lǐng)域。
 

　　

　　根據(jù) IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名顯示，中芯國際占有6％的市場份額，位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。與此同時，全球晶圓代工龍頭臺積電占有59％的市場份額。在中國國內(nèi)市場方面，2018年臺積電以56％的市場份額位居第一，中芯國際則以18％的市場份額緊隨其后。

　　

　　隨著中芯國際在科創(chuàng)板的上市敲鐘，中國半導(dǎo)體板塊“A+H”第一股正式誕生，中芯國際作為大陸國產(chǎn)芯片的重要制造環(huán)節(jié)，也將帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料等上下游的發(fā)展，中芯國際“閃電”回歸A股，有望拓展中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)估值重塑的空間，進(jìn)而激發(fā)其發(fā)展?jié)撃堋?/div>