隨著5G手機(jī)的逐步推出，關(guān)鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等代工企業(yè)產(chǎn)能爆滿，近期8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇，市場已經(jīng)全面開啟漲價模式。

　　

　　受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍(lán)牙芯片、特殊型存儲芯片等應(yīng)用需求快速增長，為了確保拿到足夠的產(chǎn)能，不少IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能，有的長單甚至下到了2021年第二季度，8英寸廠晶圓訂單火爆。

　　

　　晶圓代工產(chǎn)能吃緊漲價的情況已經(jīng)影響到芯片分銷環(huán)節(jié)，由于代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有IC設(shè)計(jì)廠商透露，已經(jīng)調(diào)漲近期新投片的價格，并通知客戶要調(diào)升今年第四季度與明年的代工價格，IC設(shè)計(jì)公司集中下單進(jìn)一步推進(jìn)晶圓漲價。
 

　　

　　在面板驅(qū)動IC、電源管理芯片等需求端的火爆與強(qiáng)勁增長，以及供給側(cè)（硅片、晶圓代工產(chǎn)能和設(shè)備供給等）的不足，預(yù)估其第四季度8英寸晶圓代工價格將調(diào)漲5~10%，部分IC客戶交期也延長，由原本約2.5至3個月延長為3至4個月，甚至得等半年以上，且這種產(chǎn)能吃緊情況將延續(xù)到明年一季度。

　　

　　據(jù)外媒報(bào)道，近期三星電子針對8英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面，正考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進(jìn)行自動化擴(kuò)建投資，近幾年，各大晶圓代工廠，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際和華虹等半導(dǎo)體廠商，面對8英寸晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)緊張，也一直在擴(kuò)充產(chǎn)能，以提高生產(chǎn)效率。
 

　　

　　在此背景之下，主要依賴于8英寸產(chǎn)能的IC芯片、功率器件開始吃緊、由于市場需求旺盛，8英寸晶圓代工漲價動力不減，有芯片設(shè)計(jì)公司日前再度發(fā)布漲價通知，直言“晶圓價格大幅上漲，導(dǎo)致公司產(chǎn)品成本大幅上升且嚴(yán)重缺貨。”受晶圓廠代工價格上漲影響，進(jìn)而導(dǎo)致電源管理芯片及MOS 管的價格也將上漲。