隨著5G手機的逐步推出，關鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續發酵，臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等代工企業產能爆滿，近期8英寸晶圓代工產能緊張程度進一步加劇，市場已經全面開啟漲價模式。

　　

　　受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應用需求快速增長，為了確保拿到足夠的產能，不少IC設計廠商已經開始積極預定明年的產能，有的長單甚至下到了2021年第二季度，8英寸廠晶圓訂單火爆。

　　

　　晶圓代工產能吃緊漲價的情況已經影響到芯片分銷環節，由于代工產能供不應求，有IC設計廠商透露，已經調漲近期新投片的價格，并通知客戶要調升今年第四季度與明年的代工價格，IC設計公司集中下單進一步推進晶圓漲價。
 

　　

　　在面板驅動IC、電源管理芯片等需求端的火爆與強勁增長，以及供給側（硅片、晶圓代工產能和設備供給等）的不足，預估其第四季度8英寸晶圓代工價格將調漲5~10%，部分IC客戶交期也延長，由原本約2.5至3個月延長為3至4個月，甚至得等半年以上，且這種產能吃緊情況將延續到明年一季度。

　　

　　據外媒報道，近期三星電子針對8英寸產能供不應求的局面，正考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化擴建投資，近幾年，各大晶圓代工廠，臺積電、聯電、世界先進、中芯國際和華虹等半導體廠商，面對8英寸晶圓代工產能的持續緊張，也一直在擴充產能，以提高生產效率。
 

　　

　　在此背景之下，主要依賴于8英寸產能的IC芯片、功率器件開始吃緊、由于市場需求旺盛，8英寸晶圓代工漲價動力不減，有芯片設計公司日前再度發布漲價通知，直言“晶圓價格大幅上漲，導致公司產品成本大幅上升且嚴重缺貨。”受晶圓廠代工價格上漲影響，進而導致電源管理芯片及MOS 管的價格也將上漲。