8寸晶圓產(chǎn)能緊缺,缺貨潮持續(xù)發(fā)酵!
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“缺貨”是近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的熱詞,年初因疫情爆發(fā)引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)危機(jī),現(xiàn)接近年底,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺貨與漲價(jià)的現(xiàn)象在各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域再次涌現(xiàn),因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺,MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片等漲價(jià)、缺貨的消息甚囂塵上,缺貨潮引發(fā)的“多米諾骨牌”,正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。

從半導(dǎo)體應(yīng)用分類來看,模擬電路主要包括MCU、射頻芯片、指紋識(shí)別芯片、圖像芯片、傳感器、電源管理芯片等,這些芯片基本都是采用8寸晶圓制造工藝,由于美國(guó)制裁,從去年下半年開始,電源管理芯片、LDDI等最需要的8寸晶圓產(chǎn)能告急,近期,8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇,市場(chǎng)已經(jīng)全面開啟漲價(jià)模式。
據(jù)最新消息顯示,除了臺(tái)積電、三星電子外,其他晶圓廠商均已上調(diào)8英寸代工報(bào)價(jià),2021年漲幅至少達(dá)20%,急單甚至漲40%,受產(chǎn)能緊缺和原材料上漲影響,封測(cè)廠第四季已經(jīng)陸續(xù)針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20-30%,明年第一季將再全面調(diào)漲5-10%。

當(dāng)前,各大晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能已經(jīng)爆滿,如國(guó)內(nèi)8英寸代工廠如華虹、華潤(rùn)微產(chǎn)能利用率均接近滿載,聯(lián)電的8英寸晶圓代工產(chǎn)能更是滿載到2021年下半年,在需求爆發(fā),8寸晶圓產(chǎn)能不足的情況下,模擬芯片都有可能出現(xiàn)供應(yīng)困境。
晶圓代工、封測(cè)廠價(jià)格上漲之后,芯片供應(yīng)商可能會(huì)提高芯片的價(jià)格,以彌補(bǔ)代工成本的上漲。因此,電源管理芯片的價(jià)格也有可能因此而上漲。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士預(yù)計(jì),8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張的狀況可能會(huì)持續(xù)到明年年底。

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的缺貨之風(fēng)已成一個(gè)普遍現(xiàn)象,除去各種MCU、MOSFET等,電源管理芯片也將淪為“災(zāi)區(qū)”。
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