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8寸晶圓廠產(chǎn)能嚴(yán)重緊缺，電源管理芯片交期延長！
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8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年，多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。自去年以來，5G手機(jī)滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每部手機(jī)1到2顆提高到每部手機(jī)最高10顆，使得電源管理芯片需求大幅增加。”
8英寸晶圓產(chǎn)線的工藝制程集中在90nm尤其是110nm以上，從行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)的角度看，5G通信、消費(fèi)電子終端多元化、汽車電動(dòng)化以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)都在帶動(dòng)模擬芯片和功率器件的需求量持續(xù)提升。
下游需求主要來自電源管理芯片、CMOS圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、射頻芯片以及功率器件等領(lǐng)域。其中，晶圓廠商產(chǎn)能緊張的需求端驅(qū)動(dòng)因素主要是模擬芯片和功率器件的需求量持續(xù)上升，而供給增速落后于需求增速。
繼8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價(jià)、半導(dǎo)體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌效應(yīng)”開始逐步蔓延，晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲，不只是國外IC漲，國產(chǎn)芯片也開始出現(xiàn)緊缺。
為了緩解產(chǎn)能緊缺的問題，晶圓代工廠商臺(tái)積、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等都開始了擴(kuò)產(chǎn)步伐，預(yù)計(jì)電源管理芯片缺貨潮將會(huì)持續(xù)到下半年，下游芯片交期將再延長2到4周時(shí)間，部分芯片交期已長達(dá)10個(gè)月以上。
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