英集芯成立于2014年11月，是一家專注于高性能、高品質(zhì)的數(shù)模混合集成電路芯片研發(fā)和銷售的IC設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，是消費(fèi)電子市場(chǎng)主要的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片供應(yīng)商之一。
 

　　

　　據(jù)上海證券交易所信息顯示，6月10日深圳英集芯科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO上市申請(qǐng)已獲受理。

　　

　　據(jù)招股書介紹目前英集芯產(chǎn)生銷售收入的產(chǎn)品型號(hào)約200款，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品子型號(hào)數(shù)量超過(guò)3000個(gè)，芯片銷售數(shù)量達(dá)到13.50億顆，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無(wú)線充電器、車載充電器、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等產(chǎn)品。
 

　　

　　英集芯此次擬公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4200萬(wàn)股，不低于發(fā)行后公司總股本的10%，IPO擬募資4.01億元，將用于電源管理芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、快充芯片開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

　　

　　國(guó)內(nèi)電源管理芯片的廠商眾多，近年來(lái)以數(shù)字控制內(nèi)核為特點(diǎn)的新一代數(shù)模混合電源管理芯片以高端服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo)，其中英集芯、芯朋微、上海貝嶺的電源管理芯片主要采取數(shù)模混合SoC集成技術(shù)，將傳統(tǒng)需要多顆數(shù)字和模擬芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能用一顆數(shù)模混合SoC芯片進(jìn)行替代，并逐步拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域。