2015年國內集成電路行業最受關注的兩大熱點就是“國家集成電路產業投資基金”(以下簡稱大基金)的投資動向以及中國資本(或企業)發起的海外并購。

 

    2016年海外并購潮是否仍將延續?大基金未來是否應該啟動第二期和第三期?在近日中國科學院微電子研究所召開的“第三屆科技開放日”上記者采訪了中國科學院微電子研究所所長葉甜春。

 

    二期、三期大基金是延續與提升

 

    半導體制造業的發展周期比較長，僅有一期存續期10年的基金是不足以覆蓋的。

 

    至2015年年底，大基金籌集資金規模達到1387億元。通過它的運作，有效帶動了地方基金與社會資本對集成電路產業的投入熱情，成為本輪產業熱潮啟動的關鍵因素之一。近日有消息稱，未來國家將設立第二期與第三期大基金。

 

    對此，葉甜春指出，大基金啟動第二期、第三期很有必要。首先，一期基金效果明顯，布局良好。在一年多的時間中，它在制造領域投資了中芯國際、國家存儲器項目、長電和通富微電等項目，使這些領域在資金的撬動下發展起來。但問題是，像集成電路這樣全球化、高技術密集型的產業，需要產業鏈、創新鏈、金融鏈三鏈的密切配合，大額資金的投入必不可少。

此前，葉甜春就曾經提過，要通過國家資金的投入撬動地方、社會2～3倍的資金量，再撬動4～5倍的銀行貸款，使總體投入資金達到萬億元級的規模。目前一期基金規模是1387億元，加上地方基金總計約有2000億元，總量仍顯不足。

 

    當然，現在社會資本也很活躍，但是社會資本的主要投向是集成電路領域的前端或后端，比如IC設計或應用企業。至于半導體制造、裝備等資金密集、回收周期長，卻又涉及工業基礎的領域，社會資本的積極性并不高，仍然需要國家以更大的力度進行投入。

 

    其次，半導體制造業的發展周期比較長，僅有一期存續期10年的基金是不足以覆蓋的。《國家集成電路產業發展推進綱要》中指出，到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。這就需要大基金也具有持續性。

 

    當然，在具體目標上，應當與一期基金有所不同。如果說一期的目標是對半導體企業進行啟動、助推和發展，那么二期、三期的目標應當是將這些企業推進到世界級的水平，達到全球第一、第二的位置。也就是說，二期、三期的大基金要起到對一期基金的延續和提升效果。

 

    對中國半導體企業來說，要想達到全球第一、第二的位置，無論是在創新能力上，還是產業規模上，都需要進一步提升。這是二期、三期大基金所要實現的目標。

 

    2016年海外并購潮將持續

 

    并購只涉及產能轉移，甚至只是產權歸屬的轉移，對整個產業沖擊不大。

 

    2015年，全球半導體產業兼并重組、資本并購頻發，全年并購總金額超過1200億美元。中國企業(或者資本)也積極參與到這一進程之中，出現了清芯華創16億美元收購美國豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、長電科技收購星科晶朋、紫光集團入資西部數據(最終未能成功)等影響力較大的案例。2016年是否仍將保持這一態勢?

 

    對此，葉甜春認為，今年并購潮仍將繼續下去。中國半導體企業發展到現今階段，對并購有著內在的需求。中國半導體市場需求如此龐大，整個中國半導體產業面對總需求又存在如此大的供應缺口，擴大供應能力的動力是自然存在的。并購又是快速擴張的一個有效手段。

 

    反過來說，從全球半導體產業來看，供需之間其實沒有那么大的缺口。在此情況下，如果中國企業為了填補缺口，盲目擴張產能，可能會造成惡性競爭。反而是通過并購的方式，只涉及產能轉移，甚至只是產權歸屬上的轉移，并不涉及整體產能上的增加，對整個產業的沖擊其實并不大。對于海外企業來說，集成電路產業向亞洲特別是中國轉移是一個大趨勢，企業靠近市場，也能獲得更多創新機會。

 

    當然，去年中國企業(或資本)在發起國際并購時也有值得注意的地方。在具體操作方式上可能有些急躁，造成一些并購案不太順利。這是因為產業發展比較快，而中國企業在實施并購時經驗不足，采取的手段有些生硬，在一定程度上有可能引起抵觸情緒。這些是需要改進的。經過一段冷靜期之后，會有更多合作發生。整個產業轉移的大趨勢不會改變。

 

    同時，在海外并購的過程中，可以采取多樣化的方式。不應僅是海外資本退市，然后到中國上市這一種模式，還可以采取交叉持股、戰略合作等方式，研發放在美國、歐洲，制造在中國完成。雙贏的模式是可以多方探索的。

 

    集成電路下一個驅動點必將是物聯網

 

    發展物聯網，首先應當發展的是制造業物聯網，即實現制造業的信息化與智能化。

 

    隨著摩爾定律驅動模式的轉變，推動集成電路產業發展的關鍵正從工藝線寬的微縮，轉向基于新市場應用的功能擴展。其中物聯網將是一個主要的驅動力，物聯網時代將帶來全球第三次信息化浪潮，其本質是信息化從數字化向智能化邁進。在此情況下，基于傳感網、云計算和大數據的可穿戴設備、智能電動車、智能工農業、智能家居、智能金融、智能建筑、智慧健康、智慧城市等物聯網產業，正成為最有潛力的發展方向。第三屆“中國科學院微電子研究所科技開放日”就以“智能化趨勢下的集成電路技術及產業發展”為主題，展示了大量物聯網相關的技術與應用。

 

    對此，葉甜春指出，集成電路行業的下一個主要驅動點是物聯網。物聯網涵蓋了信息的感知、傳輸、存儲、處理、應用。對于中國來說，發展物聯網，首先應當發展的是制造業物聯網，即實現制造業的信息化與智能化。作為制造業大國，中國在這方面有著巨大的發展空間與現實需求。具體來看，無論是傳感器還是智能工廠信息通信與管理，無論是軟件還是硬件，都有著非常多的工作可做。當然，發展智能制造還要結合中國需求的特點開展。這樣才能做出創新性的成果，發展出獨特的技術。

 

    此外，健康醫療、智能電動車、智能農業、智能家居、智能金融、智能建筑等都蘊含著巨大的機會。在這些產業中，集成電路發揮著核心基礎作用。企業要在這些趨勢中尋找發展的機會。