當(dāng)手機(jī)市場增速減緩之時(shí)，傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商的多樣化將是其未來生存和發(fā)展的必然選擇，而IoT和數(shù)據(jù)中心市場無疑將是最重要的藍(lán)海，誰能在上述領(lǐng)域提早布局和發(fā)力，誰就有可能在未來的競爭中立于不敗之地。

 

　　隨著全球智能手機(jī)市場增速的減緩，與之密切相關(guān)的芯片廠商的日子也開始偏“軟”。繼上個季度，主要手機(jī)芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科等均出現(xiàn)了營收與利潤下滑之后，近日又有傳聞稱，芯片廠商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英偉達(dá)等相繼宣布退出手機(jī)芯片市場，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)及相關(guān)廠商在加速整合的同時(shí)，其未來或者說新的藍(lán)海究竟在哪里?

 

       與以智能手機(jī)為代表的移動芯片偏“軟”形成鮮明對比的是，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報(bào)告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場規(guī)模，在2015年可望成長29%，達(dá)到624億美元。

 

　　正是基于上述IoT的巨大市場潛力，手機(jī)芯片廠商已然開始發(fā)力。例如高通在上個季度財(cái)報(bào)中，就稱未來在投資方面要加強(qiáng)管理，即重點(diǎn)投資智能手機(jī)芯片和相關(guān)的增長機(jī)會，比如領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器和其他差異化技術(shù)之外，將重點(diǎn)關(guān)注最高回報(bào)機(jī)會，包括數(shù)據(jù)中心，小型蜂窩和某些垂直IoT投資。而此前花費(fèi)16億英鎊之巨并購英國芯片制造商CSR(主要從事主要研究語音/音樂、低功耗藍(lán)牙、車載系統(tǒng)、室內(nèi)定位與文件成像芯片等)已然是這種策略的最好證明。

 

　　實(shí)際上，高通去年在IoT芯片銷售上已經(jīng)悄然實(shí)現(xiàn)了10億美元營收，其芯片被用于各種城市基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、家用電器、汽車和可穿戴設(shè)備中。據(jù)稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設(shè)備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設(shè)備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務(wù)營收中的10%將來自于智能手機(jī)以外的IoT設(shè)備。

 

　　除高通之外，三星在也發(fā)布了專為IoT設(shè)備打造的系統(tǒng)級芯片Artik。值得一提的是，在這個芯片背后，是其正在打造的軟件生態(tài)，由三星收購的SmartThings物聯(lián)網(wǎng)云和開發(fā)包(開發(fā)者現(xiàn)在就可以在此申請)，還有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯(lián)網(wǎng)分析平臺Medium One、為物聯(lián)網(wǎng)提供無線連接的SigFox。

 

　　提及生態(tài)系統(tǒng)，在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)方面，微軟已捷足先登，其將推出一個稱之為Windows 10 IoT Core(物聯(lián)網(wǎng)核心版)的操作系統(tǒng)，能夠運(yùn)行在ATM、超聲波設(shè)備以及可穿戴設(shè)備上。相比之下，谷歌則在今年的谷歌I/O大會上推出新的物聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃，該計(jì)劃被命名為Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召開的HNC2015網(wǎng)絡(luò)大會上，華為展示了Agile IoT體系，包括一個控制基本設(shè)備、名為LiteOS的操作系統(tǒng)。這是華為向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出的最重要一步，物聯(lián)網(wǎng)已吸引了谷歌、英特爾和IBM等重量級企業(yè)投身入各自的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和通訊協(xié)議。

 

 

 

　　從上面事實(shí)不難看出，不僅是傳統(tǒng)的手機(jī)芯片廠商，業(yè)內(nèi)都在將IoT作為新的增長機(jī)會，而正是由于業(yè)內(nèi)大佬們的積極參與，IoT的生態(tài)系統(tǒng)正在趨于成熟。

 

　　除了IoT之外，不久前芯片巨頭英特爾167億美元并購Altera間接證明了另外一個巨大芯片市場的潛力，那就是以服務(wù)器芯片為主的數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算市場。

 

　　眾所周知，傳統(tǒng)PC市場的下滑導(dǎo)致英特爾在此芯片市場的營收和利潤不斷下滑，與此同時(shí)，進(jìn)入以智能手機(jī)為代表的移動芯片市場也是進(jìn)展不利。盡管如此，英特爾得益于在服務(wù)器芯片市場的增長(移動設(shè)備的增加在改變應(yīng)用模式的同時(shí)，促進(jìn)了對于以服務(wù)器芯片為基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)中心及云計(jì)算市場的需求)，其業(yè)績整體表現(xiàn)依然引人注目。正基于此，已經(jīng)賣掉芯片制造工廠的IBM將自己的Power芯片開源，以期借助合作伙伴之力在此市場分得一杯羹。同樣，手機(jī)芯片廠商也將目光投向了這個市場。此前，三星、英偉達(dá)等均試圖進(jìn)入這一市場，但終因技術(shù)、市場等諸多因素?zé)o功而返。于是乎，業(yè)內(nèi)將在此市場對于英特爾最具挑戰(zhàn)和威脅性的厚望就在寄托在了高通身上。

 

　　實(shí)際上早在去年，高通就聲稱要進(jìn)入服務(wù)器芯片市場，以彌補(bǔ)手機(jī)芯片市場增速減緩帶來的損失。而隨著近日其與已經(jīng)與中國貴州省達(dá)成諒解備忘錄，即探討成立一個獨(dú)立的中國法人實(shí)體，開發(fā)和銷售供中國境內(nèi)使用的、以高通基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片組的簽訂，預(yù)示著高通將與中國的相關(guān)合作伙伴一起正式在服務(wù)器芯片市場發(fā)力。當(dāng)然，除了高通之外，其手機(jī)芯片市場最大競爭對手的聯(lián)發(fā)科據(jù)稱也正在籌劃進(jìn)入服務(wù)器芯片市場。