SEMI公布： 根據SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產線預計于2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩 慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長，2017年預計將有13%的增長。

 

    晶圓廠設備 支出─-包括新設備，二手設備以及專屬(In-house)設備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設備支出在2016年達到360億美金，比2015年增長1.5%，并于2017年達到407億美金，增長13%。向前沿技術轉換 的現有晶圓廠以及在年前開始建設的新的晶圓廠都會有設備采購。

 

    2016年和2017年哪些地區預計將建設新的晶圓廠和生產線， 根據SEMI的數據，這些項目有60%或更高的概率。有些項目已經展開，也有一些項目可能會延遲或推到下一年。2016年5月31日公 布的SEMI的全球晶圓廠預測報告(The SEMI World Fab Forecast report)，提供了有關該熱潮的更多細節。

 

    按照晶圓尺寸，12個新的晶圓廠和生產線是300mm (12-inch)，4個是200mm，3個LED晶圓廠(150mm 100mm和50mm)。不包括LED，所有這些晶圓廠和生產線開工建設后2016年潛在產能估計最高可達每月21萬片(300mm等同)，2017年每 月33萬片(300mm等同)。

 

    除了宣布19個新的晶圓廠和生產線的建設計劃，SEMI全球晶圓廠預測提供了關于現有的晶圓廠和生產線相關的建設開臺，例如：當潔凈室向更大的芯片尺寸或不同的產品類型轉換。

 

    此外，過渡到前沿技術(平面和3D技術)使現有工廠的產能減少。為了彌補這種減少，更多舊的晶圓廠開始轉換，同時也有更多新的晶圓廠和生產線可能會開始施工。