全球IC產業在2015年以來畫風突變，大型并購案層出不窮，金額達到創歷史新高的1038億美元;2016年甚至發生多達20起的并購，相關交易開始出現分化……

 

    市場研究機構IC Insights最近公布的最新報告顯示，半導體產業在2015年掀起規模前所未見的“整并瘋”之后，2016年迄今的并購(M&A)案件金額已經達到了史上第二大，主要是因為2016年第三季發生的三樁M&A交易，總價值就達到510億美元。

 

    到9月中為止，2016年宣布的所有IC產業并購案件金額已經累計達到553億美元，而2015年同期則是創歷史新高的1038億美元。而在2015年前三季，半導體并購案的總合并價值為791億美元，較2016年同期高43%。

 

    在很多方面，2016年已經成為2015年IC產業“整并瘋”的續集;為了因應許多終端設備應用市場(例如智能手機、PC與平板電腦)的成長趨緩，有越來越多的半導體供貨商透過收購來擴張業務版圖，以掌握物聯網(IoT)、可穿戴設備，以及汽車等各種嵌入式商機。此外，中國為了扶植本土IC產業，近兩年也積極收購。

 

    2016上半年，半導體產業的收購熱潮有稍微消退的趨勢，總計1~6月收購案交易金額僅43億美元;該數字在2015上半年為726億美元。不過在2016年第三季宣布的三樁并購案，包括SoftBank收購ARM、ADI收購Linear，以及Renesas收購Intersil等，讓2016年鐵定成為IC產業M&A交易金額僅次于2015年的年度。

 

    2015年的半導體產業整并潮，以及在2016年發生的近20件IC廠商收購案之間最大的不同是，今年大多數的交易是以一家公司的特定業務部門、事業群、產品線、技術或資產為對象;在近五年來，有不少半導體廠商的新策略是選擇剝離或放棄特定產品線與技術。

 

    半導體IP供應商將成為下一個目標?

 

    繼2015年規模前所未見的IC產業「整并瘋」之后，半導體業界在今年又有數件大規模并購案發生，市場上幾乎每個月都有收購訊息宣布;為何造成這種趨勢?解釋之一是產業已經成熟，企業需要有更大的規模才能在這個價格競爭激烈的世界具備更大優勢。

 

    讓我們來檢視幾樁整并案，看看上述的解釋是否站得住腳，以及這些并購案件對于半導體IP供應商有什么意義。

 

    今年5月，Broadcom收購了以色列IP供應商MagnaCom，該公司擁有專利的調變技術WAve Modulation (WAM)，號稱可替代正交振幅調變(QAM)技術。根據新聞報導，WAM將為Broadcom在新興的5G通訊市場帶來競爭力。

 

    PriceWaterhouseCooper一份題為「變化中的技術交易領域：半導體產業元件交易趨勢(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor IndustryDevice deal trends)」的報告指出，Avago收購Broadcom的原因，是為了取得新的市場/客戶，并彌補在技術與產品陣容方面的不足;Broadcom對MagnaCom的收購顯然是延續了這個趨勢。

 

    其他的半導體合并案也是依循相同理由：同樣在今年5月，MaxLinear收購了Microsemi的無線接取部門資產，可望讓前者在2015年規模約5億美元的無線基地臺收發器市場取得更大競爭優勢;在4月，Qorvo收購了物聯網解決方案供應商GreenPeak Technologies，以取得在連網家庭與物聯網市場提供高度整合RF解決方案以及SoC的能力。

 

    同樣在4月，GigOptix 收購了私人企業Magnum Semiconductor，后者可針對專業視訊廣播與物聯網攝影機市場提供IC /SoC、軟體與IP。還有在6月，Rambus宣布有意向Semtech以3,250萬美元收購Snowbush IP部門的資產，以強化其SerDes業務并加速產品定位;此外該公司也宣布向Inphi收購記憶體互連(Memory Interconnect)業務。

 

    6月份還有一家業者Silvaco收購了IPextreme，前者是一家EDA與設計服務供應商，其業務模式是協助大型半導體廠商與中小型IP開發商進軍國際市場，讓IP資產貨幣化;與其他收購案是為了強化產品陣容、擴張市場版圖不同，Silvace的收購目標是讓擁有堅強IP陣容的業者，將固定的非營收產生資產(non-revenue generating asset)轉換成收入。

 

    要將IP提供給市場需要成本，而且該成本是一旦客戶取得授權并開始將之整合到SoC，為了替該IP提供支援的經常性支出。將RTL設計放進SoC中，所遭遇的挑戰比將封裝好的IC放進電路板設計還要復雜好幾倍，因此IP供應商若不能提供完善的支援與設計服務，很難擴大其授權業務規模。

 

    這些日子以來，典型的SoC設計都包含數個IP功能區塊，可能會從多個供應商取得這些功能區塊的授權，要整合并進行驗證是一大挑戰;整合數個IP功能區塊的次系統(subsystem) IP平臺成為必備，能大幅簡化SoC整合──這些內含RTL IP的次系統IP平臺，例如FPGA硬體、以ARM處理器為基礎的元件驅動器(Device driver)軟體等等。

 

    回到「整并瘋」的主題，筆者認為，此產業趨勢對于針對發展特定應用平臺的IP供應商來說特別有利;這些IP供應商很快就會成為半導體廠商的未來收購標的，因為市場上越來越少小型半導體業者。屆時IC產業整并風潮將席卷半導體IP供應商，2016年的多樁收購案已經對此趨勢透露端倪。