在半導體采購方面，采購設備的時間提前了。半導體的微細化、中國半導體制造商興起、立體化這這三方面為半導體行業的提供了強勁的活力。

 

    在日本半導體制造裝置協會日前宣布8月份半導體制造設備的信息中，訂貨金額（3個月移動平均值，速報值）自2014年3月（34.0%）以來時隔29個月增長率首次超過30%。為1348億日元（約合人民幣90億元），同比增長30.8%。

 

    8月，半導體設備的訂單出貨比（B/B值，訂單金額除以出貨金額）為1.18，連續9個月高于榮枯線1。產品剛賣出去就有更多新訂單進來，這樣的狀態一直持續。

 

    報道稱，產生這種狀況的原因主要有以下幾點：

 

    首先是半導體電路的微細化。在尖端領域，能夠一次性將細微電路寫入硅片的EUV光刻（極紫外光刻）技術還有待發展，目前通過反復操作來制成細微電路，成膜設備和腐蝕設備也在增加。半導體電路迎來電路線寬由10多納米到7至10納米的過渡期。

 

    其中一個主要原因還來源于是中國，目前中國政府將半導體產業定位為支柱產業，與此同時也在積極的推動外資廠商投資。例如中國紫光集團將新建一家大型存儲器工廠，預計從現在到2020年的五年期間，總投資額將達到5萬億日元（約合人民幣3320億元），是過去5年的2倍以上。

 

    再有原因則是半導體電路的立體化。服務器等使用的存儲設備現在已經開始采用3D垂直堆疊NAND存儲設備。與傳統的平面存儲設備相比，這種立體設備能增加單位大小芯片的存儲量。韓國三星電子、美國微軟、日本東芝均在增加生產設備。

 

    以上三種原因正在改變市場，某外資廠商的日本法人社長認為“在中國的信息收集能力決定著訂貨量的多少”。在半導體微細化和立體化對設備的技術要求有所提高的前提下，有可能拉大設備制造企業之間的差距，今后，很大可能技術將成為半導體設備制造商們在市場競爭中的決定因素。