近日據(jù)Engadget報(bào)道，華為將向蘋果出售5G芯片，且僅限于Apple。消息一出，市場(chǎng)上議論紛紛，華為表示不予置評(píng)。

　　

　　華為多年來(lái)致力于自主開發(fā)高性能處理器與調(diào)制解調(diào)器，以支持自家研發(fā)的移動(dòng)設(shè)備，同時(shí)華為為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)期以來(lái)也拒絕將公司研發(fā)的處理器和調(diào)制解調(diào)器出售給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但現(xiàn)在可能有興趣將開發(fā)的5G Modem 芯片巴龍 5000 出售給蘋果。

　　

　　巴龍 5000 芯片是一款華為自研的5G多模終端芯片，在今年1月公布，并搭載在華為首款5G折疊手機(jī)中，除了智能手機(jī)外，這款芯片還能用于家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。
 

　　

　　傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據(jù)稱計(jì)劃在2020年推出支持5G技術(shù)的iPhone，但存在一個(gè)問(wèn)題：為自己長(zhǎng)期提供芯片的盟友英特爾可能無(wú)法在那時(shí)準(zhǔn)備好其5G LTE芯片。

　　

　　與此同時(shí)，蘋果與高通因?yàn)橐还P70億美元的專利費(fèi)官司而交惡，使得未來(lái)5G合作伙伴關(guān)系的可能性變得模糊，蘋果曾有意向高通與三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。蘋果陷入無(wú)5G基帶可用的窘境，傳聞稱英特爾5G基帶進(jìn)度嚴(yán)重滯后，蘋果甚至無(wú)法在2021年之前拿出支持5G的iPhone產(chǎn)品。

　　

　　華為5G Balong 5000芯片它支持子6和毫米波5G網(wǎng)絡(luò)，并向下兼容2G，3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)兼容，這將使Apple能夠構(gòu)建支持現(xiàn)有4G基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建的5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone，以及隨后將推出的“獨(dú)立”5G網(wǎng)絡(luò)，華為提供的開放性正好為蘋果提供了在2020年推出5G iPhone所需的組件。
 

　　

　　如果英特爾不再擁有蘋果的信任，高通也不是一個(gè)選擇，三星和聯(lián)發(fā)科也不實(shí)用，為了能讓蘋果公司2019款iPhone支持5G，蘋果只能考慮向華為購(gòu)買5G芯片了，這對(duì)于華為而言，或許是不可多得的宣傳機(jī)會(huì)，可以刷新華為乃至中國(guó)制造的國(guó)產(chǎn)品牌的印象，對(duì)打破美國(guó)芯片貿(mào)易壟斷，對(duì)拓寬海外市場(chǎng)有直接的影響，也是中國(guó)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的基帶芯片產(chǎn)品第一次用于高端海外市場(chǎng)，樹立新的里程碑。但目前蘋果與華為尚未回應(yīng)這份報(bào)道，就讓我們拭目以待吧。