芯片價格戰(zhàn)開打 各廠家開搶中端市場
字號:T|T
智能手機(jī)行業(yè)的競爭,實際上也是手機(jī)上游及下游廠商的激烈競爭。這幾種尤以處理器市場的表現(xiàn)最為明顯,因為芯片在智能手機(jī)中起著至關(guān)重要的作用,不論是在對外宣傳還是實際性能上,好的處理器能為智能手機(jī)產(chǎn)品加分不少。
面對利潤逐漸減少日益萎縮的高端市場,聰明的商家們將戰(zhàn)場從高端芯片向中端產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾等行動晶片大廠,無不加緊將中階及入門款方案升級至64位元架構(gòu),并支援更高傳輸速率的LTE-A規(guī)格,期以更誘人的性價比,吸引手機(jī)制造商青睞。
行動處理器發(fā)展邁入全新里程碑。2015年全球行動通訊大會(MWC)上,64位元與先進(jìn)長程演進(jìn)計畫(LTE-A)方案可說是處理器廠火力展示重點(diǎn),包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)及邁威爾(Marvell)皆不約而同強(qiáng)打相關(guān)解決方案,不僅將促進(jìn)智慧型手機(jī)加速升級至64位元架構(gòu)與更快聯(lián)網(wǎng)速率的LTE-A規(guī)格,亦掀起市場新一輪技術(shù)競賽。
真八核+64位元
已在平價智慧手機(jī)市場取得亮眼成績的聯(lián)發(fā)科,近期除強(qiáng)力推廣今年初才剛發(fā)布的八核64位元智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片解決方案MT6753外,亦于日前正式發(fā)表高階智慧型手機(jī)處理器品牌--Helio,強(qiáng)化在中高階市場的布局,進(jìn)一步挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。
MT6753采用1.5GHz ARM Cortex-A53 64位元處理器以及Mali-T720圖形處理器(GPU),并支持全球全模規(guī)格,能滿足全球各地電信運(yùn)營商的要求,是聯(lián)發(fā)科繼去年10月推出四核全模方案MT6735之后另一全模SoC力作。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科已于4月開始提供MT6753樣品,而搭載此晶片的智慧手機(jī)最快在第二季即可上市。
除力推MT6753與MT6735外,聯(lián)發(fā)科也全力以“Helios”的名稱展開高階行動處理器品牌攻勢,并推出兩大產(chǎn)品系列,包括頂級性能版Helio X系列,以及科技時尚版Helio P系列,前者具備強(qiáng)大運(yùn)算能力和多媒體功能,后者則提供最佳化功耗管理,優(yōu)化印刷電路板(PCB)尺寸,同時兼顧頂級規(guī)格,可實現(xiàn)輕薄時尚的設(shè)計;而搭載Helio行動處理器的智慧手機(jī)預(yù)計將在今年第二季面市。
扭轉(zhuǎn)大陸市場戰(zhàn)局 高通火力全開
作為曾經(jīng)的一方霸主,現(xiàn)如今高通的近況似乎并不順利,在聯(lián)發(fā)科和英特爾的雙重壓迫下,即便是高通,也開始有所行動了。高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf在該公司2015會計年度第二季財報會議上表示,中國國家發(fā)展和改革委員會對高通的調(diào)查已結(jié)束,這將有利未來該公司授權(quán)業(yè)務(wù)在中國3G/4G市場的拓展。此外,高通也將重新全盤審視高通科技的成本結(jié)構(gòu),以順應(yīng)市場變化,同時改善營運(yùn)效率。
此外,高通方面也表示將全面推進(jìn)產(chǎn)品線,尤其是在中低端芯片產(chǎn)品上發(fā)力。從這一計劃來看,今年高通在中國市場大舉進(jìn)攻的可能巨大,通過低成本產(chǎn)品的推廣,高通將有可能重新奪回失去的中國地區(qū)市場,并帶動國內(nèi)的換機(jī)熱潮。
相關(guān)資訊
- 智能手機(jī)后時代 半導(dǎo)體廠商決戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)
- 2016年全球手機(jī)芯片多核大戰(zhàn)卷土重來
- 韓媒稱本國鋰電池企業(yè)受到中國企業(yè)威脅
- 2017年電子元器件行業(yè)投資策略:集成電路和
- 中國集成電路:大市場必須孕育的大產(chǎn)業(yè)
- 比特大陸欲打造“芯片帝國”,谷歌公布72量
- 國內(nèi)外芯片行業(yè)暗潮涌動,誰有可能撼動高通
- 重磅來襲:集成電路芯片在新興領(lǐng)域?qū)⒒鸨?/strong>
- 半導(dǎo)體世界二十強(qiáng)企業(yè)出爐 三星成績搶眼
- 2016中國集成電路產(chǎn)業(yè)增速將在20%左右
同類文章排行
- 芯朋凈利增長58.01%,新三板電源IC廠商業(yè)績
- 選擇一款合適的手機(jī)充電器控制芯片應(yīng)考慮那
- 分析手機(jī)無線充電未來發(fā)展三大趨勢
- 探析手機(jī)無線充電尚未普及的原因
- 無線充電主流技術(shù)解決方案全面解析
- 走路也能充電,盤點(diǎn)十大創(chuàng)意無線充電新技術(shù)
- 中興員工發(fā)聲截圖曝光,集成電路芯片發(fā)展陷
- 一文概全投資中國芯片的五大難點(diǎn)!
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻