國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片發(fā)展市場(chǎng)解析
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雖說(shuō)在近幾年當(dāng)中手機(jī)芯片業(yè)制造快速崛起,但由于工藝要求高且競(jìng)爭(zhēng)激烈,已經(jīng)有很多頗具實(shí)力的廠家選擇退出手機(jī)芯片領(lǐng)域,這其中就不乏人們耳熟能詳?shù)挠ミ_(dá)、博通、愛(ài)立信等知名廠商。而后高通遭遇反壟斷,形式開(kāi)始對(duì)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)及制造一片利好,財(cái)力雄厚的企業(yè)在國(guó)家政策支持的下開(kāi)始大規(guī)模收購(gòu),展訊與聯(lián)芯等在手機(jī)芯片領(lǐng)域也都取得了一定的成績(jī)。中國(guó)芯片制造業(yè)正在緩緩走上發(fā)展正軌。
此外,市場(chǎng)上還存在著英特爾、聯(lián)發(fā)科技、蘋(píng)果、三星等等“變量”。這些微妙的變化是否意味著高通寡頭局面的終結(jié)?中國(guó)芯是否將在這次手機(jī)芯片版圖的重構(gòu)中崛起?
高通寡頭局面將終結(jié)?
高通發(fā)布最新財(cái)報(bào)公布裁員計(jì)劃,預(yù)計(jì)裁員比例超過(guò)10%,達(dá)到4000名。同時(shí),財(cái)報(bào)顯示第二季度凈利為12億美元,比去年同期22億美元下滑了47%。高通大股東風(fēng)險(xiǎn)基金JanaPartnersLLC先前呼吁該公司拆分,而公司也似乎有拆分之意。
作為一直傲居手機(jī)芯片領(lǐng)域霸主地位的高通,今年態(tài)勢(shì)堪憂。實(shí)際上,近兩年高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額一直在下滑。來(lái)自StrategyAnalytics跟蹤的數(shù)據(jù)顯示,2013年高通還是以64%的收益份額主導(dǎo)市場(chǎng);2014年下降到52%的市場(chǎng)份額;2015年第一季度高通市場(chǎng)占有率下降到47%。芯片行業(yè)總是競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。
說(shuō)是高通面臨四面楚歌有些過(guò)于嚴(yán)重,但確實(shí)四面受敵。
首先來(lái)自聯(lián)發(fā)科技的追趕。2014聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款4G芯片,打破了高通一家獨(dú)大的格局。并且完成了2014年4G芯片出貨量3000萬(wàn)套的目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在MWC上將4G手機(jī)芯片的銷量目標(biāo)調(diào)至到了1.5億套,市場(chǎng)占有率20%,勢(shì)頭迅猛。此外,聯(lián)發(fā)科技在中低端受到展訊的擠壓,開(kāi)始搶占高通的高端市場(chǎng)份額,發(fā)布了HelioX和HelioP系列。
其次,在高端手機(jī)市場(chǎng),手機(jī)廠商開(kāi)始使用自己的芯片。手機(jī)廠商排名前三的手機(jī)廠商蘋(píng)果、三星、華為均有自研芯片。“華為市場(chǎng)份額在不斷攀升,華為高端機(jī)基本都是使用自研的海思芯片。華為的攀升意味著高通客戶的減少。在市場(chǎng)容量一定的情況下,這意味著高通的市場(chǎng)占有率在減少。”手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝向網(wǎng)易科技表示。
比如高通的大客戶三星,在今年的旗艦手機(jī)GalaxyS6和S6Edge均采用了自研的Exynos7420芯片而非驍龍810,對(duì)高通影響巨大。雖然S6銷量不如預(yù)期,但一個(gè)季度1800萬(wàn)臺(tái)的銷量仍是iPhone之外最暢銷的高端機(jī)型。
“還有一個(gè)潛在的影響是英特爾。”王艷輝分析道,“英特爾一直對(duì)蘋(píng)果虎視眈眈,前不久收購(gòu)了威睿電通的CDMA2000技術(shù),從而可以提供全模式的基帶芯片。有可能搶占高通手中的蘋(píng)果、三星兩大客戶。”
這樣看來(lái),高通的寡頭地位似乎岌岌可危。但是,王艷輝認(rèn)為未來(lái)2-3年,在高端市場(chǎng)高通獨(dú)大的局面還將繼續(xù)存在。畢竟,高通在技術(shù)上仍處于領(lǐng)先地位,高通即將發(fā)布的驍龍820將支持Cat.10標(biāo)準(zhǔn),而其他家芯片廠商還停留在Cat.6和Cat.9標(biāo)準(zhǔn)上(除了華為自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10標(biāo)準(zhǔn))。聯(lián)發(fā)科技在高端市場(chǎng)還難以抗衡高通。
此外,劇情翻轉(zhuǎn)還在三星明年將有可能繼續(xù)使用高通的芯片,對(duì)高通來(lái)說(shuō)挽回了一個(gè)大客戶。王艷輝向網(wǎng)易科技透露,高通以芯片代工業(yè)務(wù)為交換條件,將迫使三星繼續(xù)采用高通芯片。“三星除了自研芯片,也做芯片代工。高通希望將代工業(yè)務(wù)交給三星,而非臺(tái)積電,條件就是三星使用高通的芯片。三星經(jīng)過(guò)核算之后,認(rèn)為代工更掙錢。因此,2016年的主流機(jī)型還會(huì)使用高通的芯片。”
因此,未來(lái)2-3年高通仍將占據(jù)主流手機(jī)廠商的高端機(jī)型;而聯(lián)發(fā)科技仍以大陸手機(jī)品牌為主;展訊則背靠三星以及二三線品牌。
中國(guó)芯崛起:中低端攪局者
聯(lián)發(fā)科技作為中端之王,現(xiàn)在也是如芒在背。
StrategyAnalytics報(bào)告顯示,2015年第一季度展訊在3G基帶市場(chǎng)占有率達(dá)到29.3%,出貨量6300萬(wàn)顆,超過(guò)聯(lián)發(fā)科的6000萬(wàn)顆。“展訊是個(gè)攪局者,它的目標(biāo)不是掙錢,而是市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科技會(huì)受到直接影響。”王艷輝認(rèn)為。
展訊在2G時(shí)代處于領(lǐng)先地位,但3G時(shí)代因發(fā)力太晚,錯(cuò)過(guò)最佳發(fā)展機(jī)會(huì)。但隨著通信技術(shù)在4G的穩(wěn)定成熟,展訊逐漸追趕上。在通信領(lǐng)域,移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動(dòng)通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年,支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達(dá)4-5年,這就給了國(guó)產(chǎn)芯片廠商追趕的機(jī)會(huì)。
在時(shí)間上,展訊可以有充裕的時(shí)間縮小與世界領(lǐng)先水平的差距;在資金上,展訊有母公司紫光的雄厚實(shí)力支援。
2013年-2014年之間,紫光集團(tuán)先后收購(gòu)了展訊和銳迪科兩家芯片企業(yè),并誓言打造出一個(gè)一個(gè)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的世界級(jí)企業(yè)集團(tuán)。因此,紫光給予了展訊巨大的財(cái)力支撐。紫光集團(tuán)獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金100億投資,展訊作為子公司自然受益。
“背靠母公司紫光和國(guó)家的支撐,展訊可以說(shuō)是不差錢。”一位不愿署名的芯片行業(yè)內(nèi)部人士表示,“因此,展訊用錢買技術(shù)、買人才,而且不以利潤(rùn)為目的的開(kāi)拓市場(chǎng)。”據(jù)了解,2014年展訊擴(kuò)招1000人之后總?cè)藬?shù)為4000多人。
“Intel投資紫光展銳的90億人民幣資金到位,極大地緩解了展訊的資金困境,也為下半年展訊搶食WCDMA及LTE市場(chǎng)提供了足夠的資金,未來(lái)展訊會(huì)采取更激進(jìn)的市場(chǎng)策略,展訊滿血回歸,高通聯(lián)發(fā)科之間的價(jià)格戰(zhàn)會(huì)更慘烈。”王艷輝認(rèn)為。
另外,另一家中國(guó)芯片廠商聯(lián)芯科技也在4G領(lǐng)域布局。聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國(guó)良表示,聯(lián)芯科技LTECat.9/10通信制式的八核64位芯片產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)品布局階段,制程工藝上將達(dá)到14nm的水平。
根據(jù)聯(lián)芯給出的市場(chǎng)份額調(diào)查,2015年國(guó)內(nèi)智能機(jī)芯片有20%為國(guó)產(chǎn)制造,這一數(shù)字較去年同期有所上升。但值得注意的是,目前國(guó)內(nèi)芯片制造商都將重點(diǎn)放在市場(chǎng)占有率上,試圖通過(guò)不停的降價(jià)來(lái)實(shí)現(xiàn)快速的市場(chǎng)占領(lǐng),分析人士指出,如果長(zhǎng)此以往不將精力投入到技術(shù)創(chuàng)新中,那么價(jià)格戰(zhàn)將是毫無(wú)意義的。目前我國(guó)芯片制造處于起步階段,能夠達(dá)到市場(chǎng)需求的中等水平才是近期發(fā)展目標(biāo),想要進(jìn)入高端市場(chǎng)仍需一段時(shí)間。
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