半導(dǎo)體IC制造封裝大整合
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從2015年11月開(kāi)始停牌的長(zhǎng)電科技,重組進(jìn)展被國(guó)內(nèi)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際率先揭曉,后者將認(rèn)購(gòu)長(zhǎng)電科技非公開(kāi)發(fā)行股票,成為單一大股東。
根據(jù)4月28日中芯國(guó)際晚間發(fā)布公告,整體方案分為兩部分。
中芯國(guó)際全資子公司芯電上海同意通過(guò)私人配售認(rèn)購(gòu)長(zhǎng)電科技17.62元/股發(fā)行1.51億股,代價(jià)為總認(rèn)購(gòu)價(jià)現(xiàn)金26.55億元。認(rèn)購(gòu)價(jià)格為長(zhǎng)電科技A股停牌前的20交易日期間平均價(jià)折讓10%。
上述出售及認(rèn)購(gòu)?fù)瓿珊螅行緡?guó)際將通過(guò)芯電上海合共持有長(zhǎng)電科技1.94億股,占長(zhǎng)電科技14.26%股權(quán),預(yù)計(jì)交易完成后成為長(zhǎng)電科技的單一最大股東。另外,中芯國(guó)際將向長(zhǎng)電科技提名兩名董事。芯電上海同意出售及認(rèn)購(gòu)?fù)瓿珊,與長(zhǎng)電科技的任何其他股東并無(wú)一致行動(dòng)關(guān)系。
目前,該方案尚待長(zhǎng)電科技董事會(huì)及股東大會(huì)批準(zhǔn)。中芯國(guó)際表示,本次投資反映行業(yè)趨勢(shì)以及客戶要求前端與后端集成電路制造較大程度的整合。
同時(shí),芯電上海將向長(zhǎng)電科技出售其于控股公司甲的19.61%股權(quán)。長(zhǎng)電科技將按每股15.36元/股 向芯電上海發(fā)行4322.92萬(wàn)股支付,共計(jì)支付6.64億元。
公告顯示,控股公司甲為STATS ChipPAC(星科金朋)的間接控股公司,STATS ChipPAC是全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)的領(lǐng)先供貨商,去年8月被長(zhǎng)電科技聯(lián)合芯電上海、國(guó)家集成電路基金完成收購(gòu)。截至公告披露日,控股公司甲由長(zhǎng)電科技擁有50.98%權(quán)益,而集成電路基金擁有29.41% ,芯電上海擁有19.61%。
據(jù)長(zhǎng)電科技告知,集成電路基金與長(zhǎng)電科技已訂立協(xié)議,集成電路基金向長(zhǎng)電科技出售控股公司甲29.41%股權(quán)及控股公司乙22.73%股權(quán),代價(jià)為長(zhǎng)電科技 1.3億股A股。前述出售及認(rèn)購(gòu)獨(dú)立于該集成電路基金協(xié)議。其中,控股公司乙為蘇州長(zhǎng)電新朋投資有限公司,由控股公司甲持有其77.27%的股權(quán)及由集成電路基金 持有其22.73%的股權(quán)。
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