記憶體封測廠力成受惠于西安封裝廠將在6月開始放量生產(chǎn)，加上智能手機Mobile DRAM及eMMC/eMCP、固態(tài)硬盤(SSD)等進入出貨旺季，法人看好力成6月營收將出現(xiàn)顯著成長，不僅推升第二季營收優(yōu)于第一季，下半年營收將大躍進，獲利成長動能強勁。

 

    力成與美光合作的西安封裝廠已在3月完成制程認證，經(jīng)過4月及5月的小量生產(chǎn)一切順利后，6月將開始正式進入量產(chǎn)階段，初期DRAM封裝月產(chǎn)能約2,000～3,000萬顆，但至今年底將快速拉高至每月1億顆規(guī)模，也因此，隨著產(chǎn)能自6月開始逐月放量，將有效推升力成營收走高。

 

    另外，蘋果將在下半年推出新一代智能手機iPhone 7，內(nèi)建Mobile DRAM及NVMe規(guī)格SSD將在6月開始拉貨，由于部分機種的記憶體封測訂單是由力成承接，所以也將對6月及第三季營收帶來明顯挹注。

 

    此外，由于傳統(tǒng)硬盤(HDD)價格持續(xù)調(diào)升，持續(xù)刺激SSD的市場需求。事實上，今年以來SSD市場需求熱絡，力成承接英特爾、東芝、金士頓等SSD封裝及模組代工訂單，隨著SSD出貨動能穩(wěn)定成長，有助于力成今年營收表現(xiàn)。

 

    法人表示，力成受惠于西安廠進入量產(chǎn)，加上iPhone 7開始進行零組件拉貨、SSD出貨持續(xù)成長之外，由于輝達(NVIDIA)及超微(AMD)將在第二季底宣布推出新一代繪圖芯片，將會帶動繪圖卡用GDDR強勁需求，有助于提高力成封測產(chǎn)能利用率。因此，力成今年營收逐季成長趨勢不變，而且下半年可望見到跳躍性成長。

 

    力成布局多年的邏輯IC封測市場，已獲得包括博通在內(nèi)的國際大廠晶圓凸塊及覆晶封裝新訂單，第二季高端記憶體采用的晶圓凸塊及覆晶封裝接單已達滿載，邏輯IC訂單也正持續(xù)加溫中。另外，力成積極擴增晶圓凸塊月產(chǎn)能，將由目前的3.6萬片，至9月提高至6.4萬片，以因應來自客戶強勁需求。

 

    力成總經(jīng)理在股東會表示，雖然今年大環(huán)境很不樂觀，但力成的成長動能來自于智能手機記憶體與SSD的封測代工訂單轉強，對今年展望很樂觀，預估營收與獲利均將較去年走揚。法人預估，力成今年全年營收將順利創(chuàng)下歷史新高，每股凈利有挑戰(zhàn)新臺幣6～7元實力。力成不評論法人預估財務數(shù)字。