對于高通驍龍820，業界充滿期待。因為這款新產品將很有可能解決上一代產品為人們所詬病的發熱問題。目前，高通已經對外公布驍龍820的發布會時間，發布會將在8月11日舉辦，部分媒體已經收到了會議邀請函。而微博上也已經有分析人士放出驍龍820的發展路線圖與參數。
 

     高通驍龍820（MSM8996）采用三星14nm工藝，采用全新基帶，支持LTECat.10標準，下載峰值速度可達450Mbps，自有四核Kyro架構，支持雙通道LPDDR41886MHz內存，GPU搭配Adreno530，性能提高40%，功耗降低30%，最高支持2800萬像素攝像頭。

 

      小米5、樂視、一加、nubia、神奇ZUK等互聯網品牌都有希望搭載高通驍龍820，此前三星GalaxyS7也傳出將放棄自家處理器回歸高通懷抱。

 

      反觀聯發科，在曦力HelioX20的“十核”“Tri-Cluster”架構給了業內一擊后，下一代處理器HelioX30更進一階，保持十核，遞進“四叢集”架構進一步優化性能與功耗比。相比高通的自有架構，聯發科另辟蹊徑。

 

      此前知情人士曝光，HelioX30采用臺積電16nmFinFET工藝制造，集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心，內存支持雙通道LPDDR41600MHz，存儲部分支持eMMC5.1規范。GPU方面，繼續搭載Mali-880四核芯片或ARM預期揭曉的全新GPU，相機像素最高可支持到4000萬，預計明年初推出。

 

      在HelioX20溝通會時，聯發科產品規劃總監李彥輯曾表示，Tri-Cluster架構比以往雙叢集架構處理器降低高達30%的功耗。如果HelioX30處理器的架構再增加一個叢集，以聯發科的優勢又將降低多少功耗，值得期待。目前HelioX20已支持到LTECat.6標準，相信短期內HelioX30也不會有更多提高，仍將維持在LTECat.6。

 

      從參數的對比上來看，高通的技術地位正在遭受聯發科的威脅。而關于驍龍820同樣存在發熱問題的說法也開始流傳，不過聯發科的HelioX20也還未實現量產，所以兩者之間還是存在一定差距的。而從制造商方面，由于臺積電將蘋果訂單放到首位，忽略了16nm進程的發展，因此高通轉單三星，但同樣與臺積電簽約的聯發科與華為海思必將受到一定程度的影響。