國際主流半導(dǎo)體設(shè)備大廠都經(jīng)歷了四十年以上的發(fā)展，導(dǎo)致行業(yè)結(jié)構(gòu)相對固化。但是由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與國內(nèi)政策資本的積極推動，大陸的建廠潮驅(qū)動國內(nèi)半導(dǎo)體資本支出中樞迅速提升，國產(chǎn)設(shè)備廠商迎來了千載難逢的發(fā)展機(jī)會。仔細(xì)分析AMAT和ASML的發(fā)展歷史，結(jié)合國內(nèi)半導(dǎo)體環(huán)境，指出依托并購整合是國產(chǎn)設(shè)備廠商實現(xiàn)迅速崛起的最佳路徑。

 

    國際設(shè)備龍頭中國大陸營收與股價持續(xù)創(chuàng)新高，彰顯大陸市場投資機(jī)會

 

    應(yīng)用材料公司三季度新接訂單再創(chuàng)歷史新高，環(huán)比增長26%，其中中國大陸新接訂單增幅最大，3季度新接訂單為8.49億美元，同比增加92.08%。據(jù)產(chǎn)業(yè)研究跟蹤，除了應(yīng)用材料，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備龍頭在中國大陸的業(yè)績有望全線高增長。

 

    與業(yè)績相對應(yīng)的是國外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商股價持續(xù)走高，紛紛突破歷史記錄;國際龍頭設(shè)備大陸業(yè)績崛起源于建廠潮帶來的資本支出中樞提升，半導(dǎo)體設(shè)備并不是主題性投資機(jī)會。眾多晶圓廠的落地顯著提升我國大陸半導(dǎo)體資本支出中樞，而設(shè)備投資額可達(dá)到一條新的晶圓生產(chǎn)線總投資額的65%~75%。

 

    SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場營收達(dá)373億美元，其中中國市場營收48.8億美元，占比13.09%，較2014年上升1.43%。預(yù)計2016年中國設(shè)備市場營收為53.2億美元，增長9.02%，占比進(jìn)一步提升至14.07%。可以預(yù)見，中國市場是未來10年半導(dǎo)體設(shè)備市場增長最大的動力。

 

    半導(dǎo)體設(shè)備市場大蛋糕必將有中國廠商一席之地

 

    盡管與國外大廠有技術(shù)差距，但國內(nèi)的設(shè)備廠商正處于一個進(jìn)步、崛起的階段。一方面，通過自主研發(fā)我國半導(dǎo)體設(shè)備除了前道光刻基本都已進(jìn)入晶圓大廠，后道光刻上海微裝進(jìn)入長電科技，薄膜淀積七星電子進(jìn)入華力等。

 

    另一方面，政策的強(qiáng)力扶持將會使得半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)率迅速提升，并購與創(chuàng)新驅(qū)動是半導(dǎo)體設(shè)備廠商兩種清晰發(fā)展模式。分析AMAT與ASML的成長歷史，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動和并購是推動設(shè)備廠商成長的主要動力。創(chuàng)新驅(qū)動需要長期的技術(shù)積累與研發(fā)資金支持，而并購有效降低了研發(fā)成本及風(fēng)險，加速了新技術(shù)集成、應(yīng)用的速度，但并購存在整合風(fēng)險，需要政府與客戶的協(xié)同，借鑒國外巨頭成長史，國內(nèi)有望通過外延并購實現(xiàn)崛起。

 

    考慮到國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備的差距很大，需要盡快追趕;同時半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)到商用的周期又比較長，新產(chǎn)品一般要過2至4年才可以進(jìn)入市場，5至6年開始實現(xiàn)銷售，8至9年才可能達(dá)到收支平衡，10年才可能達(dá)到盈利;另外加速發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備是形成中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的當(dāng)務(wù)之急。所以在這些因素的推動下，加上大基金的支持，相較于創(chuàng)新發(fā)展，模仿ASML以并購成長無疑是最好的選擇。