OFweek電子工程網訊：中國集成電路產業在2014年下半年政策和資金的支持下迎來快速增長，甚至有業內專家表示要防止集成電路產業發展過熱。從展訊、海思等公司可以看到國內半導體產業正在崛起，然而，以IC設計為代表的中國集成電路產業卻面臨處于低端市場的困擾。
 

　　在集成電路的三個關鍵環節：IC設計、封測、晶圓制造中，國內IC設計、封測正在快速發展，同時在推進DARM產業之后，完整了國內半導體產業鏈的發展。不過，高速的發展并不能掩蓋所面臨的問題。

 

　    用高性價比占領低端市場
 

　　既然說IC設計與封測發展迅速，首先看一看發展現狀。2015年國內的IC設計公司頻頻傳出好消息，近來最讓筆者印象深刻的就是瑞芯微。美國太平洋時間2015年3月31日10點15分，瑞芯微向全球發布新一代筆記本處理器RK3288-C，并同時發布了谷歌及華碩、海爾、海信合作的一系列內置瑞芯微芯片處理器的Chrome OS終端產品，中國芯首次入主全球PC市場。4月的Intel 2015 年信息技術峰會（IDF），Intel CEO 科再奇（BrianKrzanich）邀請了瑞芯微總裁勵民一同發布了 SoFIA 3G-R（C3230RK）通訊芯片。這款芯片基于 Intel Atom 處理器，歸屬與 Atom X3 系列之中，是針對入門級手機以及通話平板的芯片。　同樣在4月份，展訊通信在深圳發布了兩款采用28nm工藝的四核SoC平臺：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展訊稱該芯片為全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，適合終端廠商推出經濟型的4G手機。展訊新品的最大殺傷力在于，粗略估算，展訊發布的芯片SC7731G將使現有3G手機價格降到200元以下，比聯發科的方案要低。而SC9830A也將使現有4G手機價格拉低至400元以下。
 

　　除了瑞芯微和展訊，聯芯科技作為一家專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術研發的公司，在今年的小米米粉節上發布的紅米2A，搭載了聯芯L1860C四核處理器。聯芯從2008年就投入LTE產品研發，去年LC1860樣片出來，率先完成測試，高性價比的定位也符合小米“為發燒友而生”的理念，因此有了小米于聯芯和合作。聯芯L1860C四核處理器，采用28nm的HPM工藝，GPU是雙核MaliT628，像素填充率達到1000MPix/s，三角形生成率為100MTri/s，比高通Ardeno 306更高。
 

　　IC設計公司好消息不斷，封測業也一樣。大陸封測廠在集成電路產業的發展大潮中，低端封測良率逐步拉升，且在政府資金支持下，報價相當犀利，價差甚至可以達到一成。市場傳出，包括手機廠華為旗下的芯片廠海思，以及國內的聯發科和網通IC大廠等，均已拉高在大陸封測廠的下單比重。業界認為，這個現象今年會更明顯，但因為陸系封測廠暫時仍以低階封測為主，首當其沖的將是二線封測廠。
 

　　通過對于IC設計和封測行業的現狀了解，可以看到IC設計公司的產品性價比在提升封測行業的良率也在逐步拉升。不過，興奮之余同樣能看到面臨一個嚴峻的事實，都處于低端市場。瑞芯搭載在ChromeBook上，這款電腦并非定位高端的產品，與英特爾合作的通話平板芯片也只是入門級。再看展訊，更高的性價比拉低價格看似可喜，但也難以掩蓋通過低價拉動出貨量來提升市場占有率。紅米搭載的聯芯則更加凸顯其高性價比，仍然處于低端市場。封測廠則是低端封測的良率提升，同時以低報價來吸引客戶。發展迅速的IC設計和封測行業的現狀都是處于低端市場，低端市場無論是在技術還是產品附加值上都與高端市場相去甚遠。不過，作為正在快速發展的國內半導體產業，從低端市場起步，通過經驗的積累和客戶的積累突圍到高端市場也正是發展之路。那么，問題是中國集成電路產業的低端路還要走多久？通過發展還并不是十分迅速的DARM產業或許能夠找到答案。從DRAM產業發展尋找低端路有多長
 

　　在國內大力發展集成電路產業的時候，DRAM作為完整國內半導體產業鏈發展的行業最后一個發展，并且還面臨許多問題。國內DARM產業發展最早的消息是武漢新芯集成電路（XMC）今年2月宣布與美國 NOR 快閃存儲器領導廠商 Spansion 合作研發 3D NAND 技術，第一個產品預計于 2017 年問世。4 月初再傳中國面板廠京東方也意圖進入存儲器市場，中國芯謀研究（ICwise ）首席半導體分析師顧文軍發文指稱，京東方決定涉足存儲器市場的新聞為子虛烏有，但也未把話說死，顧同篇發言也引述京東方董事長王東升先前強調會關注并且 涉足半導體的發言。政策方面，將選擇一個省市設置本土的 DRAM 廠，上海、北京、合肥等五個省市爭取之中，誰能勝出、策略為何也還未有定數。
 

　　因此，國內DRAM產業的發展就面臨存儲器產業布局仍未明朗的關鍵性問題。同時，Bernstein 預估，新進者投入 DRAM 產業，將得承受前面十年 400 億美元的虧損，投入 NAND 產業前面十年也要有面臨 350 億美元損失的心理準備。不僅如此，除了面臨資金上的虧損外，由于存儲器產業復雜性高，因此背后還有龐大的技術壁壘需克服。
 

　　從存儲器產業的發展難題中我們也可以看到國內半導體發展所面臨的困境。對于集成電路這個資金和技術密集的產業而言，在政府的幫助下，或許能夠挺住資金的難題，然而，技術和人才卻不是輕易可以解決的。從手機處理器行業高通一直站穩高端市場，最近引發關注的索尼圖像傳感器缺貨將會對智能手機廠商造成較大的影響可以看到，行業中占據高端市場的公司憑借多年的積累，在技術上保持優勢，追隨者在短期內是很難超越的。
 

　　國內發展半導體產業，想要突圍到高端市場做到世界領先，就要首先超越臺灣。臺灣業界認為，大陸晶圓代工廠短期內難跟上臺積、聯電水準，而DRAM的發展也至少需要五到十年。因此從短期來說，用五到十年趕上臺灣的半導體水平，然后才能走上突圍高端市場之路。