安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布雙方達成一項最終協議——Avago將以總價高達370億美元的現金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線與無線通信產品組合的業界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

有鑒于Broadcom在系統單芯片(SoC)領域長期累積的專業技術，合并后的新公司預計將在這一市場取得更有利的位置。此外，Avago的產品預計很快地也將整合于一系列的新款封裝、SoC與參考設計中，以實現更廣泛的市場與技術應用。在Teardown.com，拆解團隊將著眼于Avago這一家新的業界巨擘可望成就些什么？以及這項交易對于市場、組件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

 

     對于Avago來說，最重要的好處就在于取得了Broadcom的無線芯片(IC) 產品組合。無庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、藍牙與NFC領域的領導廠商之一，同時還主導著SoC架構的開發。Broadcom的BCM系列廣 泛地應用在移動設備、穿戴電子產品、連網家庭技術，以及諸如汽車電子與機器人等新興市場。根據Teardown.com在2012-2015年之間所拆解 的800多項產品數據顯示，Broadcom的芯片廣泛用于超過450件移動設備中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占 Teardown.com拆解產品的300多件。就算再加上現由高通收購的英商劍橋無線半導體(CSR)來看，在整個移動芯片技術市場中，Broadcom的芯片應用仍較普及.

 

     從 Teardown.com的拆解數據來看，Avago可望透過為其客戶以及在物聯網(IoT)市場競爭的業者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器 (PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低噪聲PA(LNA)濾波器等產品組合，使其處于一個輕松取得更高市占率的有利位置。