安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布雙方達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議——Avago將以總價(jià)高達(dá)370億美元的現(xiàn)金與股票價(jià)值收購(gòu)Broadcom。這項(xiàng)交易使得Avago成為一家擁有強(qiáng)大有線與無(wú)線通信產(chǎn)品組合的業(yè)界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。

有鑒于Broadcom在系統(tǒng)單芯片(SoC)領(lǐng)域長(zhǎng)期累積的專業(yè)技術(shù)，合并后的新公司預(yù)計(jì)將在這一市場(chǎng)取得更有利的位置。此外，Avago的產(chǎn)品預(yù)計(jì)很快地也將整合于一系列的新款封裝、SoC與參考設(shè)計(jì)中，以實(shí)現(xiàn)更廣泛的市場(chǎng)與技術(shù)應(yīng)用。在Teardown.com，拆解團(tuán)隊(duì)將著眼于Avago這一家新的業(yè)界巨擘可望成就些什么？以及這項(xiàng)交易對(duì)于市場(chǎng)、組件OEM及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所帶來(lái)的意義。

 

     對(duì)于Avago來(lái)說(shuō)，最重要的好處就在于取得了Broadcom的無(wú)線芯片(IC) 產(chǎn)品組合。無(wú)庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、藍(lán)牙與NFC領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，同時(shí)還主導(dǎo)著SoC架構(gòu)的開(kāi)發(fā)。Broadcom的BCM系列廣 泛地應(yīng)用在移動(dòng)設(shè)備、穿戴電子產(chǎn)品、連網(wǎng)家庭技術(shù)，以及諸如汽車電子與機(jī)器人等新興市場(chǎng)。根據(jù)Teardown.com在2012-2015年之間所拆解 的800多項(xiàng)產(chǎn)品數(shù)據(jù)顯示，Broadcom的芯片廣泛用于超過(guò)450件移動(dòng)設(shè)備中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占 Teardown.com拆解產(chǎn)品的300多件。就算再加上現(xiàn)由高通收購(gòu)的英商劍橋無(wú)線半導(dǎo)體(CSR)來(lái)看，在整個(gè)移動(dòng)芯片技術(shù)市場(chǎng)中，Broadcom的芯片應(yīng)用仍較普及.

 

     從 Teardown.com的拆解數(shù)據(jù)來(lái)看，Avago可望透過(guò)為其客戶以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的業(yè)者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器 (PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低噪聲PA(LNA)濾波器等產(chǎn)品組合，使其處于一個(gè)輕松取得更高市占率的有利位置。