聯(lián)發(fā)科將吞國內(nèi)4G芯片一半市場
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與一開始的市場預(yù)期相比,聯(lián)發(fā)科在2015年的開年表現(xiàn)并不如市場預(yù)期,市場分析人員與各大同行均不看好聯(lián)發(fā)科在今年的發(fā)展?fàn)顟B(tài),但聯(lián)發(fā)科方面卻認(rèn)為局面尚且樂觀,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理認(rèn)為市場實(shí)際上已經(jīng)出現(xiàn)回溫的跡象,聯(lián)發(fā)科在下半年的國內(nèi)市場的占有率將有望上漲40%。
聯(lián)發(fā)科高層表示,今年第二季5、6月的產(chǎn)品庫存狀態(tài)處于低點(diǎn),“狀況比第一季好一些,下半年會更好。”預(yù)估上下半年的營收及出貨量占比分別約為40%及60%。
其中,最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科第三代4G(LTE)數(shù)據(jù)機(jī)芯片問世后,可望增加聯(lián)發(fā)科在4G競賽中與高通(Qualcomm)的競爭籌碼,與高通的4G芯片技術(shù)落差也可望縮短至1年以內(nèi)。
“全年(2015)來看,4G芯片在中國的市占率可以達(dá)到40%,”聯(lián)發(fā)科高層表示,去年聯(lián)發(fā)科在中國的4G芯片市占率大約是20%以下,而下半年4G芯片產(chǎn)品完整度會更高,也更有競爭力,市占率可望顯著攀升。
聯(lián)發(fā)科前兩代的4G芯片產(chǎn)品策略是采用雙芯片設(shè)計,因而目前的4G芯片市占率還不到非常理想,但聯(lián)發(fā)科有信心在今年推出4G單芯片(SoC)產(chǎn)品策略后,可望成為大幅提升市占率的關(guān)鍵,尤其在中高端機(jī)種會放量。
另一方面,聯(lián)發(fā)科在中國3G芯片的市占率雖仍穩(wěn)坐龍頭,約為60%~70%,不過面臨中國芯片商展訊的步步進(jìn)逼,聯(lián)發(fā)科也推出3G單芯片方案,并在第二季正式量產(chǎn),期能拉開與后進(jìn)者展訊的技術(shù)差距。
聯(lián)發(fā)科在兼顧主要市場之外還將對正在開發(fā)中的市場進(jìn)一步鞏固,聯(lián)發(fā)科將推出支持4G業(yè)務(wù)的第三代芯片解決方案,這款新產(chǎn)品將出現(xiàn)在明年的北美市場中。以此為契機(jī),聯(lián)發(fā)科將從中低市場中脫引而出,參與到高端市場的競爭當(dāng)中。
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