盡管今年全球半導體產業不斷出現整并消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得臺灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，臺灣在全球半導體產業的表現仍居于領先角色，雖不至于需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是臺灣半導體產業應思考的課題。

 

    工研院IEK系統IC與制程研究部電子系統研究組研究經理彭茂榮指出，就目前來看，半導體目前最大的應用需求，仍然來自PC(個人電腦)與手機，這兩者合計就已有50%，但總體來看，未來全球半導體市場的成長會呈現趨緩，但放眼未來，如物聯網或是智慧電子(如智慧制造、智慧車、智慧家庭等)，亦會蔚為風潮，所以像是IC設計與晶圓代工將會受惠于這些應用，其CAGR約有10%，高于整體半導體產值CAGR的3%。

 

    工研院IEK系統IC與制程研究部電子系統研究組研究經理彭茂榮

 

　就目前IEK的預測，2015年全球半導體市場產值將衰退8%，2016年則是會成長1.9%，但臺灣的表現，則是會優于全球水準，2015年將成長1.9%，2016年則會成長4.1%。

 

　彭茂榮進一步談到，若將臺灣半導體產業加以拆分，可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產業，前面兩者產值居于全球第一，后者則居于第二，所以整體來說，仍然居于領先優勢，但是面對全球各地區的IDM(元件整合制造)、晶圓代工、封測與IC設計，整體的競合關系十分復雜。再加上臺灣半導體產業大多都是規模相當小的業者，IEK建議，應該積極與國外半導體業者合作，不能僅將目光放在中國大陸上，若有機會，美國或許也是不錯的合作伙伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈，以IEK的估計，在IC設計領域，臺灣仍然領先大陸約有兩至三年的時間，封測則為三至五年，晶圓代工的領先差距則是最大，可達十年之久。

 

　但彭茂榮強調，即便臺灣領先大陸有相當程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產業體質的強化仍是必要的選項，像是強化前瞻技術的研發、完善的產業發展環境與精確的人才培育計劃等，以期在2020年之前，有機會為臺灣創造三兆新臺幣的半導體產值。