大陸封測大廠的快速崛起，直接威脅其龍頭地位

 

　　全球封測龍頭日月光8月21日發布重大公告，擬斥資新臺幣352億元收購全球第三大封測龍頭矽品不超過25%股份。這一突入起來的收購，將再次攪動全球半導體產業的心。如果這一收購成功，必將成為半導體封測環節最大收購案例。但更為重要的是，我們通過這一收購案看到了國內半導體封測產業的崛起。

 

　　隨著去年6月國內《國家集成電路產業發展推進綱要》的出臺和千億級國家IC產業大基金的正式成立，大陸半導體產業崛起之勢勢不可擋，直接對臺灣半導體產業產生了巨大威脅，這也成為了此次日月光收購矽品最主要推手。

 

       在國家IC大基金和資本市場的共同支持之下，國內封測大廠通過內生和外延相結合的方式實現了規模與技術的快速崛起，直接對臺灣封測龍頭日月光和矽品龍頭地位產生了威脅。

 

　   長電科技7.8億美元收購全球第四大封測大廠星科金朋，規模和技術上都直接比肩全球龍頭。并且去年9月和今年公司兩次定增合計增發超20億進行擴產和收購長電先進少數股東權益，大幅提升公司綜合競爭力。華天科技收購FCI快速彌補其在先進封裝Bumping技術上積累的不足，并且計劃定增20億實現三地全面擴張。通富微電則將在合肥和南通政府的大力扶持之下，計劃布局兩個60-80億規模的生產基地。

 

       隨著國內封測大廠產能規模和封裝技術的不斷進步，近段時間爆出來大陸封測廠紛紛到臺灣搶單，給臺灣封測龍頭帶來巨大壓力。

 

　   據臺系IC設計業者透露，大陸封測大廠，如長電、通富及晶方，正積極向臺系IC設計廠展現最新封測技術及產能規劃。他們預期這波轉單動作勢在必行，差別只是數量多寡而已，但至少樣子一定要作出來，畢竟貨比三家不吃虧，希望借此制衡日月光、矽品等臺系半導體大廠。

 

　   比起晶圓代工廠轉單需要重開光罩，還得試產投片一、兩次，前后至少要花上6~9個月的時間差，臺系LCD驅動IC供應商透露，封測產能將是這一波轉單的重點，只要IC測試機臺一樣，反正測試軟體是IC設計公司自己寫的，給誰測其實并沒有太大差別。

 

　   至于封裝業務雖然會需要一段時間來克服學習曲線，但由于大陸封測廠誠意十足，主動吸收不良率成本，且還將仿造臺廠規劃添購金凸塊及打線機臺，未來配合大陸TFT面板產業鏈勢力逐步在全球市場抬頭，臺系LCD驅動IC供應商將訂單轉往大陸生產，已是勢在必行。

 

　   臺系一線IC設計大廠表示，或許目前向大陸晶圓代工廠及封測業者投產有一點先向當地政府示好的意味，但不可否認的，只要大陸業者能證明良率，配合其強大的性價比優勢，改赴大陸半導體產業鏈投單，不失為公司降低芯片成本的一記妙招。