近年來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直在發(fā)生深刻的變化。一方面，中國市場的需求增長迅速，在全球集成電路市場上占有重要比重，中國市場的形勢變化在很大程度上影響著各大集成電路提供商的業(yè)績和前景;另一方面，中國使用的集成電路仍然需要大量進口，國產(chǎn)供給率很低。集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，涉及國家信息安全，因此提高集成電路自給率勢在必行。同時中國巨大的市場需求，也為本地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了難得的機遇。

 

　　在近日舉行的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2015年會暨天津集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上，中興微電子相關(guān)負責(zé)人在接受飛象網(wǎng)記者采訪時表示：

 

　　“隨著國家重大基金政策及《國家集成電路產(chǎn)品發(fā)展推進綱要》等扶持措施的出臺，國產(chǎn)集成電路迎來了發(fā)展良機，2016年中興微電子將在原有市場的基礎(chǔ)上，積極發(fā)展國際市場。”

 

         19年開發(fā)經(jīng)驗、100多種芯片商用

 

　　中興微電子前身是中興通訊于1996年成立的IC設(shè)計部，是中興通訊的控股子公司，目前有研發(fā)人員約2000人。

 

　　中興微電子掌握國際一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進的EDA設(shè)計平臺、COT設(shè)計服務(wù)、開發(fā)流程和規(guī)范，產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域。中興微電子告訴記者“中興微電子擔(dān)負著助力民族芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的責(zé)任，至今已有19年的IC開發(fā)經(jīng)驗，先后有100多種芯片在全球多個國家和地區(qū)實現(xiàn)規(guī)模商用。”

 

　　2014年，中興微電子實現(xiàn)營收30.64億，凈利潤4.54億。2015年前三季度，中興微電子營收繼續(xù)保持快速增長，營收已超過去年全年，業(yè)務(wù)規(guī)模躋身于國內(nèi)行業(yè)前三。
 

        高投入帶來高產(chǎn)出

 

　　眾所周知，集成電路行業(yè)的技術(shù)門檻很高，任何企業(yè)要想贏得一席之地，必須有長時間、高強度的研發(fā)投入，逐步積累起自身的底蘊。中興微電子將每年營收的 30%投入研發(fā)，積累了一大批經(jīng)驗豐富的IC設(shè)計專家、業(yè)界前沿的設(shè)計技術(shù)和高質(zhì)量的技術(shù)專利。截至目前，中興微電子共申請IC專利超過2000件，其中 PCT國際專利超過600件。

 

　　在長期的高強度投入下，中興微電子完全掌握了大規(guī)模深亞微米級數(shù)字集成電路設(shè)計、SOC設(shè)計、模擬和數(shù)模混合集成電路設(shè)計技術(shù)，目前設(shè)計的芯片最大規(guī)模超過1億門，主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝為28nm，核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進制程。在通訊系統(tǒng)芯片領(lǐng)域，從光傳輸、承載、有線固網(wǎng)、固網(wǎng)終端到無線基帶、中頻、射頻等，中興微電子已有眾多芯片投入商用，成為全球范圍內(nèi)少數(shù)可提供全面系統(tǒng)芯片解決方案的廠商之一。比如在高端路由器領(lǐng)域，中興微電子實現(xiàn)了軟件和核心芯片全面自主研發(fā);在無線基站芯片方面，可提供多制式、多頻段的創(chuàng)新融合方案;在固網(wǎng)ONU終端芯片方面，中興微電子大幅提升了國產(chǎn)替代率，銷售規(guī)模躋身全球前三。

 

　　在終端芯片上，中興微電子從高起點，高投入起步，在LTE技術(shù)上從研發(fā)到生產(chǎn)、批量供貨，始終走在產(chǎn)業(yè)前端，并在TD-LTE多模技術(shù)上積累了大量核心專利，完成LTE-A技術(shù)演進并實現(xiàn)了五模商用。2014年起，中興微電子4G多模芯片正式開始從中興內(nèi)部走向前臺，不僅為中興內(nèi)部提供自研終端芯片，同時也向外部客戶提供4G多模芯片解決方案，成功突破巴西、印尼、印度、俄羅斯等國際市場，客戶和銷量增長迅速。
 

        新獲24億國家基金

 

　　2015年11月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金以現(xiàn)金人民幣24億元對中興微電子進行增資，、中興微電子表示“國家基金的注入是對中興微電子過去10多年工作的肯定和激勵，在資金注入后，中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性。另外，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金具有豐富的產(chǎn)業(yè)資源和資本運作渠道，雙方合作有助于增強中興微電子的研發(fā)實力和核心專利儲備，提升高端技術(shù)水平并贏得更多發(fā)展機遇。”

 

　　未來中興微電子將繼續(xù)專注于4G數(shù)據(jù)終端市場，不斷提升LTECAT4解決方案的競爭力，打造業(yè)界最具性價比的芯片平臺，同時盡快將推出性價比極高的LTE-ACAT7的商用芯片平臺，為客戶提供最佳的4G+終端平臺。

 

　　“目前中興微電子已啟動pre-5G的高吞吐量的芯片平臺研發(fā)，后續(xù)將陸續(xù)推出支持CAT10/CAT12/CAT14的系列高端數(shù)據(jù)類芯片，最終推出5G終端芯片，保持整體產(chǎn)品的持續(xù)性。”中興微電子介紹。

 

　　對于高速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場，中興微電子預(yù)計基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后進入爆發(fā)階段。LTE的高頻譜利用率、基于IPV6的架構(gòu)，為基于蜂窩網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來了機會。“我們將在未來推出基于LTE的CAT1/CAT-M/NBIOT等系列物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，不斷降低芯片成本、功耗，為客戶提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺。”中興微電子告訴記者。

 

　　中興微電子還將利用已經(jīng)成熟的4Gmodem技術(shù)，打造高性價比的智能手機SOC芯片平臺，同時借助領(lǐng)先的modem技術(shù)在高端市場形成差異化賣點。

 

　　中興微電子表示“中興微電子未來將繼續(xù)聚焦通信網(wǎng)絡(luò)、個人應(yīng)用、智慧家庭、智慧城市四大類市場，充分發(fā)揮通信技術(shù)優(yōu)勢，以高性價比的產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并為客戶提供綜合解決方案，幫助設(shè)備廠商建立競爭優(yōu)勢。”