發光二極管既是常見的LED的別稱。發光二極管的照明效率不僅以電路設計的是否合理為單一依據，與發光二極管芯片封裝也有著一定聯系。由于發光二極管的發光特性不盡相同，所以對應的芯片封裝形式也同樣豐富多樣。本文將為大家介紹幾種常見的發光二極管封裝，快來隨小編一起看一看吧。

 

    1、軟封裝

 

    芯片直接粘結在特定的PCB印制板上，通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護，組裝在特定的外殼中。這種軟封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點陣顯示的產品中。

 

    2、引腳式封裝

 

    常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控制芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側發光的要求，比較易于自動化生產。

 

   3、 貼片封裝

 

    將LED芯片粘結在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經注塑成型，出光面一般用環氧樹脂包封

 

    4、雙列直插式封裝

 

    用類似IC封裝的銅質引線框架固定芯片，并焊接電極引線后用透明環氧包封，常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達0.1W~0.5W大于引腳式器件，但成本較高。

 

   5、 功率型封裝

 

   功率LED的封裝形式也很多，它的特點是粘結芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導熱系數要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環境溫度保持較低的溫差。
 

   以上就是五種常見的發光二極管芯片封裝形式，每種封裝形式都有自己的特點與優勢。熟知這些常用的封裝形式將非常有利于進行LED產品設計與問題的解決。