PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。深圳電源IC供應商就將在本文中詳細介紹和分享PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識，希望能夠對大家的工作有所幫助。

 

    合理使用多層板進行PCB布線

 

    在PCB板的實際設計過程中，大部分工程師都會選擇使用多層板來完成高速信號布線工作，這種多層板既是必不可少的組成部分，也是幫助工程師降低電路干擾的有效手段。在利用多層板來完成PCB的高速信號電路設計時，工程師需要合理的選擇層數來降低印制板尺寸，充分利用中間層來設置屏蔽，實現就近接地，能有效降低寄生電感，縮短信號傳輸長度，降低信號間的交叉干擾等等，所有這些方法對高速電路的可靠性工作都是非常有利的。

 

     除了上面所提到的幾種利用多層板提升PCB信號傳輸可靠性的方法外，還有一部分權威資料顯示，同種材料時四層板要比雙面板的噪聲低20dB。引線彎折越少越好，最好采用全直線，需要轉折，可用45度折線或圓弧轉折，可以減小高速信號對外的發射和相互間的耦合，減少信號的輻射和反射。

 

     高速電路器件管腳間的引線越短越好

 

     在進行PCB高速信號電路的設計和布線過程中，工程師需要盡可能的縮短高速電路器件管腳之間的引線，以為引線越長，帶來的分布電感和分布電容值越大，這將會導致高速電路系統發生反射、振蕩等。

 

     除了要盡可能的縮短高速電路元件管腳之間的引線之外，在PCB布線的過程中，各個高速電路器件管腳間的引線層間交替越少越好，就是元件連接過程中所用的過孔越少越好。通常來說，一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，這將導致電路的延時明顯增加。同時，高速電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”，若無法避免平行分布，可以在平行信號線的反面布置大面積的“地”來減少干擾。在相鄰的兩個層，走線的方向務必取為相互垂直。

 

     對特別重要的信號線或局部單元實施地線包圍的措施

 

     在進行PCB板的布線設計過程中，工程師可以對一些非常重要的信號線采用地線包圍的方法，可在如時鐘信號、高速模擬信號等這些不易受到干擾的信號走線的同時在外圍加上保護的地線，將要保護的信號線夾在中間。因為在設計的過程中，各類信號走線是不能形成環路的，同樣地線也不能形成電流環路。而如果產生環路布線電路則將在系統中產生很大的干擾。采用地線包圍信號線的布線方法，能有效的避免布線時形成環路。應該在每個集成電路塊的附近設置一個或幾個高頻去耦電容。模擬地線、數字地線等接往公共地線時要用高頻扼流環節。某些高速信號線應特殊處理：差分信號要求在同一層上且盡可能的靠近平行走線，差分信號線之間不允許插入任何信號，并要求等長。

 

     除了上面提到的幾種設計方法外，在進行PCB信號線布線設計時，工程師還應該盡量避免高速信號布線分枝或形成樹樁。高頻信號線走在表層容易產生較大的電磁輻射，將高頻信號線布線在電源和地線之間，通過電源和底層對電磁波的吸收，所產生的輻射將減少很多。