目前芯片領(lǐng)域已成為全球強(qiáng)國競爭的制高點(diǎn)之一，在信息科技產(chǎn)業(yè)越來越重要的今天，說它是戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)一點(diǎn)也不為過，近幾年中國的芯片事業(yè)可以說是風(fēng)生水起，目前美韓等國芯片產(chǎn)業(yè)依舊強(qiáng)大，在今年的云棲大會(huì)上阿里終于“正式而重磅”地宣布自己要做芯片了，成立“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。
 

　　

　　眾所周知，造芯片是一個(gè)費(fèi)時(shí)、費(fèi)錢又費(fèi)力的“苦差”，近年來，國內(nèi)很多傳統(tǒng)企業(yè)“跨界”造芯，但效果欠佳，相關(guān)企業(yè)發(fā)展緩慢，半導(dǎo)體“造夢”之路艱險(xiǎn)重重，9月19日，阿里巴巴宣布，正式成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司，據(jù)消息獲悉，到明年4月，阿里巴巴將發(fā)布它們的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，三年內(nèi)研制出量子芯片，這速度著實(shí)讓業(yè)界驚嘆。

　　
 

　　芯片從設(shè)計(jì)、研發(fā)到制造、封裝、測試等，涉及近萬道工序，相關(guān)技術(shù)難題非常多，在過去一年里，阿里達(dá)摩院構(gòu)建了4+x實(shí)驗(yàn)室，在全球8個(gè)城市，與6家高校、300多位研究人員一起打造了合作生態(tài)，阿里不缺數(shù)據(jù)，如何更高效的處理這些數(shù)據(jù)是阿里的重要工作，達(dá)摩院關(guān)注數(shù)據(jù)底層的算法算力，已經(jīng)開啟兩類芯片的研制，預(yù)計(jì)明年四月份完工。

　　

　　預(yù)計(jì)明年阿里將發(fā)布第一款A(yù)I自研芯片——阿里巴巴的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片AINpu，作為新一代智能芯片，其各類指標(biāo)都會(huì)是全球最優(yōu)的，包括10x 深度學(xué)習(xí)推理能力，以及40x 系統(tǒng)總體性能功耗比；第二類自研潛入式芯片CPU IP Core，被稱為CK902，致力于推動(dòng)智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設(shè)。
 

　　

　　在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，阿里巴巴的業(yè)務(wù)布局最為廣泛，同時(shí)也最前沿。AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等幾乎都可以看到它的身影，未來很難判斷阿里是什么類型的公司，但對于芯片領(lǐng)域而言，網(wǎng)絡(luò)芯片、手機(jī)芯片、IOT芯片、AI芯片、RFID芯片的話，幾乎各個(gè)領(lǐng)域都可以看到阿里的身影。
 

　　

　　中國每年的芯片進(jìn)口額高達(dá)2000多億美元，在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，美國這次對中興通訊下重手，也揭開了中國半導(dǎo)體行業(yè)之殤，國內(nèi)芯片領(lǐng)域的發(fā)展已經(jīng)刻不容緩，希望能有更多的中國芯片企業(yè)發(fā)展起來，減少對海外芯片的依賴，避免遭受被人掐住脖子的命運(yùn)。