根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)所屬Silicon Manufacturers Group(SMG)最新報告，全球矽晶圓出貨面積在連續3季年減后，2016年第2季出貨量大增，與2015年第1季相比，最新一季的全球矽晶圓出貨量成長2.5%，再創歷史新高。

 

    最新一季的矽晶圓總出貨量，以面積計算達到27.02億平方英寸，比前一季的26.37億平方英寸相比，成長2.5%。與2014年同期相較，也成長4.4%。至于2015年上半年的總出貨量，也比2014上半年增加7.8%。

 

    SEMIS MG董事長、SUMCO國際銷售與營銷部總經理GinjiYada表示，矽晶圓總出貨量已連續2季突破歷史新高，顯示半導體產業動能強大。因為第1季需求大，因此帶動第2季的出貨量。

 

    矽晶圓是半導體的基本元件，也因此幾乎是所有電子產品不可或缺的零組件，包括計算機、電信設備、消費性電子等。