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中國芯片又看上了法國半導(dǎo)體公司Soitec。

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文章出處:驪微電子責(zé)任編輯:admin人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-08-02
   據(jù)界面新聞?dòng)浾吡私猓虾9璁a(chǎn)業(yè)投資有限公司計(jì)劃收購Soitec14.5%的股份。且Soitec負(fù)責(zé)人向界面透露,上海硅產(chǎn)業(yè)確實(shí)已承諾入資,但細(xì)節(jié)還沒敲定,具體結(jié)果最快將在今年6月左右公布。
 
    這項(xiàng)操作被不少人看作“中國芯”國家隊(duì)的又一次發(fā)力。
 
    自2014年以來,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展被提高到了國家戰(zhàn)略高度,無論是地方產(chǎn)業(yè)基金還是國家政策支持,都從不同層面為產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。
 
    2014年10月,在工信部、財(cái)政部的指導(dǎo)下,國開金融有限責(zé)任公司、中國移動(dòng)通信集團(tuán)公司、北京紫光通信科技集團(tuán)有限公司、華芯投資管理有限責(zé)任公司等有實(shí)力的企業(yè)共同設(shè)立1200億國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)。
 
    而本次交易的主角“上海硅產(chǎn)業(yè)”,正是由“大基金”和上海嘉定工業(yè)區(qū)等機(jī)構(gòu)共同出資成立,注冊資本為人民幣20億元,預(yù)計(jì)到2016年底,資本將達(dá)到60億元。
 
    由于中國芯片企業(yè)起步較晚,在發(fā)展中屢屢遭受國際巨頭的“專利圍剿”,因此“中國芯”要做大做強(qiáng),通過產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金支持重點(diǎn)企業(yè)的兼并重組及海外收購,培育具有核心競爭力的大型企業(yè),無疑是明智的手段。
 
    事實(shí)上自2013年起,“中國芯”代表企業(yè)之一紫光集團(tuán)已連續(xù)完成三次國際并購和一次外資入股,涉及企業(yè)包括展訊、銳迪科等行業(yè)里的成熟企業(yè)。
 
    此次上海硅產(chǎn)業(yè)擬入資Soitec,同樣是希望充分借力國家集成電路基金的平臺及引領(lǐng)優(yōu)勢,通過投資、并購、創(chuàng)新發(fā)展和國際合作來提升硅材料產(chǎn)業(yè)綜合競爭力的路徑。
 
    被相中的Soitec是一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè),處于芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游,以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec在全球擁有約3600項(xiàng)專利,核心技術(shù)是FD-SOI技術(shù)。
 
    “FD-SOI技術(shù)能特別好地延伸摩爾定律,每一代新的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更低的功耗、更高的性能和更低的成本,適用于市場上幾乎所有的智能設(shè)備;而且生產(chǎn)所使用的基礎(chǔ)設(shè)施還是依據(jù)傳統(tǒng)的bulksilicon(體硅)平面所使用的,不需要基礎(chǔ)設(shè)施有大幅度的更改,能讓代工廠和設(shè)備制造企業(yè)生產(chǎn)和設(shè)計(jì)的時(shí)間更短,上市更快。”Soitec公司數(shù)字電子業(yè)務(wù)部高級副總裁ChristopheMaleville接受界面新聞?dòng)浾邔TL時(shí)說道。
 
    Christophe表示,現(xiàn)在全球四大代工廠里三星(Sumsung)和格羅方德(GlobalFoundries)兩家已經(jīng)在使用FD-SOI技術(shù),主要用于物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通訊、可穿戴設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
 
    “他們采用這個(gè)技術(shù)的原因就在于FD-SOI的功耗更低,成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS,目前市場上最優(yōu)秀的GPS產(chǎn)品功耗大概在10mW,而使用FD-SOI技術(shù)制作的芯片功耗能達(dá)到1mW,功耗降低10倍。”
 
    因此Christophe認(rèn)為,Soitec在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先經(jīng)驗(yàn)、Soitec擁有的FD-SOI基板技術(shù)能助力中國半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車,在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、電子消費(fèi)品、穿戴設(shè)備等應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡,提升其在國際業(yè)界的地位及技術(shù)水平。
 
    能夠快速、低風(fēng)險(xiǎn)、大規(guī)模的部署,是上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司和Soitec快速推進(jìn)合作的原因。據(jù)Christophe透露,在合作達(dá)成之后,中方的IC設(shè)計(jì)廠商能夠通過格羅方德和三星的代工廠來獲得使用FD-SOI技術(shù),同時(shí)Soitec承諾如果未來中國大規(guī)模采用了這個(gè)技術(shù),需要多少晶圓都可以提供。“除了銷售產(chǎn)品的合作,在研發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面也將展開合作。”
 
    在目前的政策環(huán)境下,中國廠商比較激進(jìn)、有野心,Christophe認(rèn)為這對行業(yè)是個(gè)好事情,能夠幫助中國半導(dǎo)體行業(yè)快速改變?nèi)虬雽?dǎo)體行業(yè)格局。
 
    “中國內(nèi)地的代工廠、芯片制造廠起步比較晚,如果想跟韓國、中國臺灣的芯片廠商競爭的話,我們認(rèn)為FD-SOI就是可以改變整個(gè)競爭格局的技術(shù)。在主流市場的手機(jī)、電子產(chǎn)品、車載設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)、WiFi等,F(xiàn)D-SOI技術(shù)能給客戶帶來很多價(jià)值。”Christophe非常看好FD-SOI為中國廠商帶來的好處,他同時(shí)也希望FD-SOI技術(shù)能夠成為移動(dòng)通訊應(yīng)用中芯片的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),且通過這個(gè)合作FD-SOI技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備芯片的應(yīng)用成為行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。
 
    對于中國芯片產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展Christophe表示很難預(yù)測,但他認(rèn)為到2020、2021年左右中國半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)是全世界最大的半導(dǎo)體市場,尤其是FD-SOI技術(shù)會(huì)有很好的發(fā)展。
 
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