環(huán)球晶圓為取得SOI晶圓的技術(shù)專利以及12寸磊晶晶圓產(chǎn)能，日前以每股12美元收購(gòu)SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股權(quán)及其約2.12億美元的債務(wù)，總交易金額約6.83億美元，資金來(lái)源為環(huán)球晶圓帳上現(xiàn)金及銀行聯(lián)貸方式，預(yù)計(jì)2016年底完成，合并后環(huán)球晶圓市占將達(dá)17%，一舉成為全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商。

 

    第三季為傳統(tǒng)旺季，隨主要晶圓代工客戶產(chǎn)能利用率提升，晶圓出貨將持續(xù)成長(zhǎng)，法人預(yù)估Q3環(huán)球晶圓營(yíng)收新臺(tái)幣43.5億元，季增11.5%。

 

    SunEdison具有環(huán)球晶圓缺乏的12寸磊芯片產(chǎn)能以及SOI技術(shù)專利，合并后環(huán)球晶圓的產(chǎn)品線將更加齊全，且雙方客戶重疊度低，整合后可望打入韓國(guó)市場(chǎng)以及美國(guó)新客戶，在采購(gòu)成本及議價(jià)能力均將有所改善，長(zhǎng)期來(lái)看整并的綜效將逐漸展現(xiàn)。但SunEdison目前仍為虧損公司，預(yù)期需要約1~2年時(shí)間調(diào)整公司營(yíng)運(yùn)體質(zhì)，2017年?duì)I收雖可因并購(gòu)而擴(kuò)張到新臺(tái)幣400億元以上，但獲利部分則將受到SunEdison的拖累。

 

    法人預(yù)估環(huán)球晶圓2016年?duì)I收新臺(tái)幣160.9億元，年增5.1%。在毛利率表現(xiàn)上，今年毛利率仍為26%，但明年合并SEMI之后，整頓期間的毛利率恐受拖累降到17%左右;至于營(yíng)業(yè)利益則因并購(gòu)產(chǎn)生的費(fèi)用，明年的營(yíng)益表現(xiàn)恐要保守以待。