在PCB的設(shè)計(jì)和制作過程中，工程師們最關(guān)注的問題除了元器件設(shè)計(jì)是否合理、印刷過程是否符合要求之外，再就是對(duì)PCB信號(hào)完整性的測試效果了。那么，想要讓設(shè)計(jì)的PCB板具有良好的信號(hào)完整性，工程師在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)當(dāng)注意哪些方面呢？深圳電源IC供應(yīng)商-將會(huì)就這一問題展開簡單分析。

 

    電路板疊層設(shè)計(jì)

 

    在PCB的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)過程中，電路板疊層的設(shè)計(jì)將會(huì)對(duì)其信號(hào)傳輸起到關(guān)鍵性的作用。在PCB的制作過程中，高速電路由于其本身具有集成度高、芯片密度大以及布線緊湊等特點(diǎn)，目前一般會(huì)采用多層板來降低板中的相應(yīng)干擾。在進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)時(shí)，工程師要考慮器件密度、總線的布線密度、電路功能以及電磁兼容等多方面因素，合理的疊層設(shè)計(jì)是對(duì)大多數(shù)信號(hào)完整性問題和EMC問題的最好防范措施。

 

    在對(duì)上文中所提及的因素進(jìn)行綜合考慮的前提下，目前國內(nèi)外的系統(tǒng)電路板在進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)時(shí)，多數(shù)會(huì)采用4層疊層的設(shè)計(jì)方式，分別為：頂層元件為信號(hào)層、第2層為信號(hào)地層、第3層為電源層、底層為元件及信號(hào)層。采用這種設(shè)計(jì)的PCB板，其電源層和地層緊密耦合，能夠形成大電容。補(bǔ)充地彈效應(yīng)中需要的電荷，信號(hào)層緊靠大面積銅箔，可以為信號(hào)提供優(yōu)良回路，減小反射與天線效應(yīng)。中間層地平面和電源平面，能有效降低電源阻抗與地阻抗，減小傳導(dǎo)干擾。

 

    電路板布局設(shè)計(jì)

 

    除了上文中所提及的電路板疊層設(shè)計(jì)外，PCB板的布局設(shè)計(jì)也是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，良好的布局設(shè)置可以使電子電路獲得最佳性能，從而有效減少信號(hào)完整性問題。在進(jìn)行PCB的布局時(shí)，工程師需要結(jié)合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的尺寸要求和器件的布線要求，依次合理規(guī)劃出主要器件的位置。在主要芯片確定位置后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

 

   在進(jìn)行PCB板的元件全局布局時(shí)，工程師需要遵循以下幾點(diǎn)原則來完成電路板的布局設(shè)計(jì)。首先，應(yīng)當(dāng)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。其次，工程師應(yīng)該盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾，而電源則要避開高速信號(hào)線以防止電源干擾。第三，模擬電路與數(shù)字電路分開設(shè)計(jì)，減小信號(hào)間干擾。第四，匹配電阻靠近器件輸出或輸入管腳，減小傳輸線過沖與欠壓。