在PCB的設計和制作過程中，工程師們最關注的問題除了元器件設計是否合理、印刷過程是否符合要求之外，再就是對PCB信號完整性的測試效果了。那么，想要讓設計的PCB板具有良好的信號完整性，工程師在設計時應當注意哪些方面呢？深圳電源IC供應商-將會就這一問題展開簡單分析。

 

    電路板疊層設計

 

    在PCB的信號完整性設計過程中，電路板疊層的設計將會對其信號傳輸起到關鍵性的作用。在PCB的制作過程中，高速電路由于其本身具有集成度高、芯片密度大以及布線緊湊等特點，目前一般會采用多層板來降低板中的相應干擾。在進行疊層設計時，工程師要考慮器件密度、總線的布線密度、電路功能以及電磁兼容等多方面因素，合理的疊層設計是對大多數信號完整性問題和EMC問題的最好防范措施。

 

    在對上文中所提及的因素進行綜合考慮的前提下，目前國內外的系統電路板在進行疊層設計時，多數會采用4層疊層的設計方式，分別為：頂層元件為信號層、第2層為信號地層、第3層為電源層、底層為元件及信號層。采用這種設計的PCB板，其電源層和地層緊密耦合，能夠形成大電容。補充地彈效應中需要的電荷，信號層緊靠大面積銅箔，可以為信號提供優良回路，減小反射與天線效應。中間層地平面和電源平面，能有效降低電源阻抗與地阻抗，減小傳導干擾。

 

    電路板布局設計

 

    除了上文中所提及的電路板疊層設計外，PCB板的布局設計也是至關重要的一個環節，良好的布局設置可以使電子電路獲得最佳性能，從而有效減少信號完整性問題。在進行PCB的布局時，工程師需要結合結構設計的尺寸要求和器件的布線要求，依次合理規劃出主要器件的位置。在主要芯片確定位置后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

 

   在進行PCB板的元件全局布局時，工程師需要遵循以下幾點原則來完成電路板的布局設計。首先，應當按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。其次，工程師應該盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾，而電源則要避開高速信號線以防止電源干擾。第三，模擬電路與數字電路分開設計，減小信號間干擾。第四，匹配電阻靠近器件輸出或輸入管腳，減小傳輸線過沖與欠壓。