3D打印使許多不可能變為可能，也加速了電子元件專有材料3D化的進程。

 

    塑料打印和金屬打印各有各的適用范圍，但在我們生活的星球上電子設備無處不在。為實現電子元件和3D打印的融合，需要探索各種新型制造方式并最終制造出不同產品。

 

    印制電路板是一項極其冗長的過程。其他制造過程已開始接受增材制造等時間壓縮技術，印制電路板的現有制造方式卻受到各方面的限制。為了保證高解析率，它們采用垂直或平行布置，它們的耐受能力遠低于標準打印的部件。

 

    鑒于3D打印的種種優勢，更多的創新設計方法將會出現。10或12層印制電路板典型的10天周期通常意味著工程師對過程仍持保守態度，因為任何失誤都會引起成本和時間方面的高風險。工程團隊能夠利用3D打印改變其工作方式，將線性工作流程轉變為更加靈活的系統，在不斷重復嘗試的過程中打印一整塊電路板或部分電路。

 

    以色列科技公司Nano Dimension推出了一款最新的3D打印機——DragonFly 20203D，用于實現專業電子元件的終極快速原型制作。此款設備使用噴墨沉積與固化系統，在數小時內便可完成多層電路板的打印。可同時打印兩種材料，全部使用AgCite納米顆粒導電銀墨。打印墨粉能夠提取10-100+納米級純銀顆粒，通過控制納米顆粒的尺寸、形狀和離散實現最高水平的電導率、靈活性和附著力。   使用專有材料是實現電子元件正常運行所需終極精度的“必由之路”。

 

    Nano Dimension首席商務官兼聯合創始人Simon Fried認為，“我們目前是在打印印制電路板，但從長遠來看，印刷電路板必將消失并成為各種相應物件的內在組成部分。它只是產品結構件的固有部分而已。”

 

   3D打印技術還在不斷發展，超高分辨率在細節和精度方面逐漸實現飛躍，這將為電子元件的升級提供了強大助力。