隨著中美貿易戰的愈演愈烈，在面對中國的“科技2025”強國夢、從中興的封殺到華為的放棄，以及國內烽火連天的中國“芯”的巨大投入，讓我們看到了中國夢的黎明和中國半導體的飛速發展的時機與挑戰，全球半導體行業大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。2017半導體產業市場規模突破4000億美元，存儲芯片是主要動力。
 

　　

　　國內電源芯片技術現狀:　　

　　中國在芯片產業上最薄弱的地方就是上游的IC設計，我國產業起步較晚，技術很不成熟，產品質量不過關，市場較小，而且由于研發費用較高，國內企業往往在研發方面半途而廢，直接在國外購買，國內企業不重視市場調研，導致產品和市場需求不對應。高層沒有起到有效的指引作用，產業問題頻出，企業之間缺乏信任，許多中間產品、技術由國外進口，缺乏協同作用,不過中國的芯片技術也在不斷提升， 產業領頭企業華為海思、紫光展銳進入全球集成電路設計企業前10。近期，華為發布全球首款移動端AI芯片——處理器麒麟970，麒麟970是全球首款搭載神經網絡處理單元NPU的異動端SOC芯片，性能上遠超iPhone7Plus、三星S8，大大提振了投資者對國產芯片的信心。
 

　　

　　供需變化引起電源ic漲價蔓延:　　

　　半導體的輪漲價的根本原因為供需變化，并沿產業鏈傳導，漲價是否持續還是看供需，NAND隨著產能釋放價格有所降低，DRAM、硅片產能仍吃緊漲價有望持續。展望未來，隨著物聯網、區塊鏈、汽車電子、5G、AR／VR及AI等多項創新應用發展，半導體行業有望保持高景氣度。
 

　　
 

　　自給率低推動ic產業發展迫在眉睫:　　

　　國內半導體市場接近全球的三分之一，但國內半導體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產占有率都幾乎為零。芯片關乎到國家安全，國產化迫在眉睫。2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產業基金達5000億元，目前大基金二期募資已經啟動，募集金額將超過一期，推動國內半導體產業發展。
 

　　

　　設計制造封測發展崛起日漸突破:　　

　　經過多年的發展，國內半導體生態逐漸建成，設計制造封測三業發展日趨均衡。設計業：雖然收購受限，但自主發展迅速，群雄并起，海思展訊進入全球前十。制造業：晶圓制造產業向大陸轉移，大陸12寸晶圓廠產能爆發。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發中；存儲方面，長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩步推進。封測業：國內封測三強進入第一梯隊，搶先布局先進封裝。設備：國產半導體設備銷售快速穩步增長，多種產品實現從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領域已初有成效；大尺寸硅片國產化指日可待。
 

　　

　　國產芯片產業發展前景：　　

　　由于我國芯片技術落后國際兩代水平，自給率只有9.8%，每年進口額高達2000億美元，不過我國的芯片產業也在快速發展中，我國芯片企業的全球份額已從3G時代的1.5%升至4G時代的16%。

　　

　　據市場統計，到2020年，全球將新建62座晶圓廠，其中26座落戶中國，占比高達42%，預計到2020年，僅芯片前端設備的市場規模就將達到300億美元至400億美元。

　　

　　隨著互聯網、大數據、人工智能等的不斷發展，芯片的需求速度大幅提升，芯片產業發展前景較為廣闊,在這樣的高速創新發展中，集成電路的產品持續降低成本、提升性能、增加功能，中國若想在主要集成電路領域追趕上頂級公司，需要的不止時間，而是整個系統性提升。